碳化硅晶圆切割设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422819409.8

申请日：

2024-11-19

公开(公告)号：

CN223531643U

公开(公告)日：

2025-11-11

发明(设计)人：

张晓峰胡秋立

申请人：

苏州首镭激光科技有限公司

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇东定路600号

IPC主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/70 B23K26/08

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种碳化硅晶圆激光切割设备 [P].

朱佰喜 ;

薛抗美 ;

卢晓颖 .

中国专利 :CN114453773A ,2022-05-10

[2]

碳化硅晶圆切割装置 [P].

刘鸿吉 .

中国专利 :CN221134497U ,2024-06-14

[3]

碳化硅晶圆切割方法 [P].

刘舟 ;

陆明 ;

吴霞芳 ;

黄小龙 ;

吴华安 ;

王太保 ;

高鹏 ;

盛辉 ;

张凯 ;

周学慧 .

中国专利 :CN115555732A ,2023-01-03

[4]

一种碳化硅晶圆切割设备 [P].

奚衍罡 ;

王洁 ;

石广申 ;

马嘉俊 .

中国专利 :CN118514221A ,2024-08-20

[5]

一种碳化硅晶圆切割设备 [P].

奚衍罡 ;

王洁 ;

石广申 ;

马嘉俊 .

中国专利 :CN118514221B ,2024-12-13

[6]

碳化硅晶圆和碳化硅晶圆的氧化方法 [P].

林秀岩 ;

曹力力 ;

陈伟 ;

张永熙 ;

袁志巧 .

中国专利 :CN120322001A ,2025-07-15

[7]

碳化硅晶圆退火工装 [P].

谢桂林 ;

蒋玉娇 ;

黄升元 .

中国专利 :CN223181086U ,2025-08-01

[8]

批量碳化硅晶圆打码设备 [P].

张晓峰 .

中国专利 :CN223198277U ,2025-08-08

[9]

基于碳化硅晶圆的激光切割方法及设备 [P].

胡希睿 ;

杨付飞 ;

万小敏 ;

郑一鸣 ;

雷小锋 ;

徐伟 ;

夏凯 ;

范小康 ;

樊世华 .

中国专利 :CN119927445B ,2025-11-07

[10]

基于碳化硅晶圆的激光切割方法及设备 [P].

胡希睿 ;

杨付飞 ;

万小敏 ;

郑一鸣 ;

雷小锋 ;

徐伟 ;

夏凯 ;

范小康 ;

樊世华 .

中国专利 :CN119927445A ,2025-05-06

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