碳化硅晶圆切割方法

被引：0

申请号：

CN202211242440.9

申请日：

2022-10-11

公开(公告)号：

CN115555732A

公开(公告)日：

2023-01-03

发明(设计)人：

刘舟陆明吴霞芳黄小龙吴华安王太保高鹏盛辉张凯周学慧

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区科研路9号比克科技大厦401M-2

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K2670 H01L2178 B23K10140

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542

代理人：

鄢紫君

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-03	公开	公开
2023-01-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20221011

共 50 条

[1]

碳化硅晶圆切割装置 [P].

刘鸿吉 .

中国专利 :CN221134497U ,2024-06-14

[2]

碳化硅晶圆切割设备 [P].

张晓峰 ;

胡秋立 .

中国专利 :CN223531643U ,2025-11-11

[3]

碳化硅晶圆和碳化硅晶圆的氧化方法 [P].

林秀岩 ;

曹力力 ;

陈伟 ;

张永熙 ;

袁志巧 .

中国专利 :CN120322001A ,2025-07-15

[4]

碳化硅晶圆的加工方法 [P].

曹力力 ;

许云丁 ;

陈伟 ;

张永熙 ;

袁志巧 .

中国专利 :CN120015616A ,2025-05-16

[5]

碳化硅晶圆及其制备方法 [P].

赵路 ;

张俊 ;

李炜 ;

施荣荣 .

中国专利 :CN119050000A ,2024-11-29

[6]

碳化硅晶圆沟槽刻蚀方法 [P].

单双 ;

薄洪生 ;

徐永斌 ;

冯东明 ;

王哲 .

中国专利 :CN116092922B ,2024-01-23

[7]

碳化硅晶圆减薄方法 [P].

贺冠中 ;

姚雪霞 .

中国专利 :CN111584353A ,2020-08-25

[8]

碳化硅晶圆的制造方法 [P].

陈金泓 ;

颜弘昕 .

中国专利 :CN120613259A ,2025-09-09

[9]

碳化硅晶圆湿法腐蚀方法 [P].

朱家从 ;

甘新慧 ;

蒋正勇 ;

张伟民 ;

杨万青 ;

齐从明 .

中国专利 :CN109979798B ,2019-07-05

[10]

碳化硅晶圆及其制备方法 [P].

赵路 ;

张俊 ;

李炜 ;

施荣荣 .

中国专利 :CN119252764A ,2025-01-03

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