一种碳化硅晶圆剥离方法

被引：0

申请号：

CN202210784817.7

申请日：

2022-06-29

公开(公告)号：

CN115138987A

公开(公告)日：

2022-10-04

发明(设计)人：

严立巍朱亦峰

申请人：

申请人地址：

312000 浙江省绍兴市越城区皋埠街道银桥路326号1幢4楼415室

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K2670

代理机构：

北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357

代理人：

王艳秋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-10-04	公开	公开

共 50 条

[1]

碳化硅晶圆和碳化硅晶圆的氧化方法 [P].

林秀岩 ;

曹力力 ;

陈伟 ;

张永熙 ;

袁志巧 .

中国专利 :CN120322001A ,2025-07-15

[2]

一种参数转化方法、碳化硅晶圆定向方法以及碳化硅晶圆注入方法 [P].

黄丽 ;

原野 ;

王贺 ;

陈思哲 .

中国专利 :CN119089083A ,2024-12-06

[3]

一种参数转化方法、碳化硅晶圆定向方法以及碳化硅晶圆注入方法 [P].

黄丽 ;

原野 ;

王贺 ;

陈思哲 .

中国专利 :CN119089083B ,2025-12-16

[4]

碳化硅晶圆切割设备 [P].

张晓峰 ;

胡秋立 .

中国专利 :CN223531643U ,2025-11-11

[5]

一种碳化硅晶圆 [P].

张行富 ;

宣丽英 ;

潘胜浆 .

中国专利 :CN216773241U ,2022-06-17

[6]

碳化硅晶圆切割方法 [P].

刘舟 ;

陆明 ;

吴霞芳 ;

黄小龙 ;

吴华安 ;

王太保 ;

高鹏 ;

盛辉 ;

张凯 ;

周学慧 .

中国专利 :CN115555732A ,2023-01-03

[7]

一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底 [P].

黄兴 .

中国专利 :CN118969603A ,2024-11-15

[8]

一种碳化硅晶圆的裂片方法 [P].

严立巍 ;

朱亦峰 ;

刘文杰 ;

马晴 .

中国专利 :CN115458399B ,2025-01-03

[9]

一种碳化硅晶圆的裂片方法 [P].

严立巍 ;

朱亦峰 ;

刘文杰 ;

马晴 .

中国专利 :CN115458399A ,2022-12-09

[10]

一种碳化硅晶圆切片工艺 [P].

严立巍 .

中国专利 :CN115958308B ,2025-08-08

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