基于激光诱导改性的碳化硅晶圆冷裂剥离方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410064416.3

申请日：

2024-01-17

公开(公告)号：

CN117754139A

公开(公告)日：

2024-03-26

发明(设计)人：

汤奥斐李淑娟杨癸庚郭伟超师碧波南巨龙罗舒涵

申请人：

西安理工大学

申请人地址：

710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号

IPC主分类号：

B23K26/36

IPC分类号：

B23K26/082 B23K26/70

代理机构：

西安弘理专利事务所 61214

代理人：

罗笛

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

陕西省西安市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-12	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/36申请日:20240117
2024-03-26	公开	公开

共 50 条

[1]

碳化硅激光冷裂方法 [P].

杨双泽 ;

林育仪 ;

连旗锋 ;

邹永琦 .

中国专利 :CN118321755A ,2024-07-12

[2]

碳化硅激光冷裂方法 [P].

杨双泽 ;

林育仪 ;

连旗锋 ;

邹永琦 .

中国专利 :CN118321755B ,2024-08-13

[3]

碳化硅晶圆和碳化硅晶圆的氧化方法 [P].

林秀岩 ;

曹力力 ;

陈伟 ;

张永熙 ;

袁志巧 .

中国专利 :CN120322001A ,2025-07-15

[4]

一种激光剥离碳化硅晶圆的系统及方法 [P].

郑煜 ;

邓逸飞 ;

陈琪钰 ;

万强伟 ;

严一雄 .

中国专利 :CN118385733A ,2024-07-26

[5]

基于碳化硅晶圆的激光切割方法及设备 [P].

胡希睿 ;

杨付飞 ;

万小敏 ;

郑一鸣 ;

雷小锋 ;

徐伟 ;

夏凯 ;

范小康 ;

樊世华 .

中国专利 :CN119927445B ,2025-11-07

[6]

基于碳化硅晶圆的激光切割方法及设备 [P].

胡希睿 ;

杨付飞 ;

万小敏 ;

郑一鸣 ;

雷小锋 ;

徐伟 ;

夏凯 ;

范小康 ;

樊世华 .

中国专利 :CN119927445A ,2025-05-06

[7]

一种基于时空整形激光的碳化硅晶圆多片同步剥离方法 [P].

李欣 ;

赵亮 ;

姜澜 ;

吴守宇 ;

巫礼杰 ;

翁铭杰 .

中国专利 :CN120696622A ,2025-09-26

[8]

碳化硅晶锭激光剥离设备及激光剥离方法 [P].

陶为银 ;

闫兴 .

中国专利 :CN118951927A ,2024-11-15

[9]

碳化硅晶锭激光剥离设备及激光剥离方法 [P].

陶为银 ;

闫兴 .

中国专利 :CN118951927B ,2025-05-02

[10]

一种碳化硅晶圆剥离方法 [P].

严立巍 ;

朱亦峰 .

中国专利 :CN115138987A ,2022-10-04

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