一种基于时空整形激光的碳化硅晶圆多片同步剥离方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510838183.2

申请日：

2025-06-23

公开(公告)号：

CN120696622A

公开(公告)日：

2025-09-26

发明(设计)人：

李欣赵亮姜澜吴守宇巫礼杰翁铭杰

申请人：

北京理工大学广东大族半导体装备科技有限公司

申请人地址：

100081 北京市海淀区中关村南大街5号

IPC主分类号：

B23K26/53

IPC分类号：

B23K26/06 B23K26/064 B23K101/40

代理机构：

北京理工大学专利中心 11120

代理人：

刘西云

法律状态：

公开

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-26	公开	公开
2025-10-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/53申请日:20250623

共 50 条

[1]

基于激光诱导改性的碳化硅晶圆冷裂剥离方法 [P].

汤奥斐 ;

李淑娟 ;

杨癸庚 ;

郭伟超 ;

师碧波 ;

南巨龙 ;

罗舒涵 .

中国专利 :CN117754139A ,2024-03-26

[2]

一种激光剥离碳化硅晶圆的系统及方法 [P].

郑煜 ;

邓逸飞 ;

陈琪钰 ;

万强伟 ;

严一雄 .

中国专利 :CN118385733A ,2024-07-26

[3]

一种碳化硅晶圆剥离方法 [P].

严立巍 ;

朱亦峰 .

中国专利 :CN115138987A ,2022-10-04

[4]

碳化硅晶圆片的制备方法和碳化硅晶圆片 [P].

贺冠中 .

中国专利 :CN107723797A ,2018-02-23

[5]

一种碳化硅晶圆的加工方法 [P].

冯磊 ;

张峰 ;

陈浩 ;

顾凯峰 ;

吴城垦 ;

张羽丰 ;

寿浙琼 ;

柴晓程 .

中国专利 :CN119458135A ,2025-02-18

[6]

一种高纯碳化硅、碳化硅晶圆及其制备方法 [P].

董世昌 .

中国专利 :CN118248528A ,2024-06-25

[7]

碳化硅晶圆和碳化硅晶圆的氧化方法 [P].

林秀岩 ;

曹力力 ;

陈伟 ;

张永熙 ;

袁志巧 .

中国专利 :CN120322001A ,2025-07-15

[8]

基于碳化硅晶圆的激光切割方法及设备 [P].

胡希睿 ;

杨付飞 ;

万小敏 ;

郑一鸣 ;

雷小锋 ;

徐伟 ;

夏凯 ;

范小康 ;

樊世华 .

中国专利 :CN119927445B ,2025-11-07

[9]

基于碳化硅晶圆的激光切割方法及设备 [P].

胡希睿 ;

杨付飞 ;

万小敏 ;

郑一鸣 ;

雷小锋 ;

徐伟 ;

夏凯 ;

范小康 ;

樊世华 .

中国专利 :CN119927445A ,2025-05-06

[10]

一种碳化硅晶圆片剥离方法及剥离装置 [P].

王蓉 ;

耿文浩 ;

皮孝东 ;

杨德仁 .

中国专利 :CN114523220A ,2022-05-24

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