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一种双列直插式集成电路插座测试装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422756021.8
申请日
:
2024-11-13
公开(公告)号
:
CN223362233U
公开(公告)日
:
2025-09-19
发明(设计)人
:
李军
申请人
:
无锡通芝微电子有限公司
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市新吴区国家高新技术产业开发区52号地块29-B厂房
IPC主分类号
:
G01R1/04
IPC分类号
:
G01R31/28
代理机构
:
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227
代理人
:
杨辰
法律状态
:
授权
国省代码
:
河北省 保定市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-19
授权
授权
共 50 条
[1]
双列直插集成电路插座
[P].
陈中洲
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈中洲
.
中国专利
:CN2123821U
,1992-12-02
[2]
一种适用于双列直插式集成电路芯片的测试装置
[P].
倪玺濠
论文数:
0
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0
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0
倪玺濠
.
中国专利
:CN207008012U
,2018-02-13
[3]
一种双列直插式集成电路拆卸器
[P].
倪珂
论文数:
0
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0
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0
倪珂
;
韩亦乾
论文数:
0
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0
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0
韩亦乾
.
中国专利
:CN211388562U
,2020-09-01
[4]
一种集成电路测试装置
[P].
李燕
论文数:
0
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0
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0
机构:
合肥臻冠电子科技有限公司
合肥臻冠电子科技有限公司
李燕
.
中国专利
:CN220933133U
,2024-05-10
[5]
双列直插式集成电路起拔器
[P].
刘汉升
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘汉升
.
中国专利
:CN87201079U
,1987-10-21
[6]
一种集成电路测试装置
[P].
江耀明
论文数:
0
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0
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机构:
徐州市沂芯微电子有限公司
徐州市沂芯微电子有限公司
江耀明
;
梁文华
论文数:
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机构:
徐州市沂芯微电子有限公司
徐州市沂芯微电子有限公司
梁文华
;
廖国洪
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机构:
徐州市沂芯微电子有限公司
徐州市沂芯微电子有限公司
廖国洪
;
廖慧霞
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机构:
徐州市沂芯微电子有限公司
徐州市沂芯微电子有限公司
廖慧霞
;
莫嘉
论文数:
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0
机构:
徐州市沂芯微电子有限公司
徐州市沂芯微电子有限公司
莫嘉
.
中国专利
:CN221726084U
,2024-09-17
[7]
一种集成电路测试装置
[P].
栾海林
论文数:
0
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栾海林
;
吴松青
论文数:
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0
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吴松青
.
中国专利
:CN210465604U
,2020-05-05
[8]
集成电路strip测试装置
[P].
沈飞飞
论文数:
0
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
沈飞飞
;
张志伟
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
张志伟
;
刘小飞
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
刘小飞
;
苏康宏
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
苏康宏
;
韩学森
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0
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
韩学森
;
陈乃溪
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0
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
陈乃溪
.
中国专利
:CN223092030U
,2025-07-11
[9]
一种双列直插式集成电路封装外壳
[P].
陈伯员
论文数:
0
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0
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陈伯员
.
中国专利
:CN214898435U
,2021-11-26
[10]
一种双列直插式集成电路封装外壳
[P].
李琳
论文数:
0
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0
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0
李琳
.
中国专利
:CN212010936U
,2020-11-24
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