一种集成电路测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323302214.8

申请日：

2023-12-05

公开(公告)号：

CN221726084U

公开(公告)日：

2024-09-17

发明(设计)人：

江耀明梁文华廖国洪廖慧霞莫嘉

申请人：

徐州市沂芯微电子有限公司

申请人地址：

221400 江苏省徐州市新沂市311国道一带一路智慧光电产业园18栋

IPC主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R31/28

代理机构：

北京知汇林知识产权代理事务所(普通合伙) 11794

代理人：

梁庆丰

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

江苏省徐州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-27	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移IPC(主分类):G01R 1/04登记生效日:20241211变更事项:专利权人变更前权利人:徐州市沂芯微电子有限公司变更后权利人:威讯联合半导体（德州）有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:221400 江苏省徐州市新沂市311国道一带一路智慧光电产业园18栋变更后权利人:253000 山东省德州市天衢新区东方红东路6868号
2024-09-17	授权	授权

共 50 条

[1]

一种集成电路测试装置 [P].

栾海林 ;

吴松青 .

中国专利 :CN210465604U ,2020-05-05

[2]

一种集成电路测试装置 [P].

李燕 .

中国专利 :CN220933133U ,2024-05-10

[3]

一种集成电路元件的双面测试装置及测试方法 [P].

王晓丹 ;

王曦 ;

颜鑫 .

中国专利 :CN117347837A ,2024-01-05

[4]

一种集成电路元件的双面测试装置及测试方法 [P].

王晓丹 ;

王曦 ;

颜鑫 .

中国专利 :CN117347837B ,2024-02-13

[5]

集成电路strip测试装置 [P].

沈飞飞 ;

张志伟 ;

刘小飞 ;

苏康宏 ;

韩学森 ;

陈乃溪 .

中国专利 :CN223092030U ,2025-07-11

[6]

一种集成电路老化测试装置 [P].

赖柱光 ;

赖冬敏 .

中国专利 :CN222994609U ,2025-06-17

[7]

集成电路测试座及集成电路测试装置 [P].

程振 ;

李志雄 ;

刘旭 ;

王平 ;

燕祖德 .

中国专利 :CN214375125U ,2021-10-08

[8]

用于集成电路测试的PCB板及集成电路测试装置 [P].

李远 ;

盖晓峰 .

中国专利 :CN222996768U ,2025-06-17

[9]

一种集成电路自动测试装置 [P].

詹海明 .

中国专利 :CN221174880U ,2024-06-18

[10]

一种集成电路封装测试装置 [P].

苏常 ;

张佳欢 .

中国专利 :CN220729889U ,2024-04-05

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