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一种功率半导体多工位检测装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422212774.2
申请日
:
2024-09-10
公开(公告)号
:
CN223296089U
公开(公告)日
:
2025-09-02
发明(设计)人
:
杨爱民
张悦
申请人
:
河南悦芯集成电路有限公司
申请人地址
:
461000 河南省许昌市东城区建安大道与许州路交叉口东200米路南
IPC主分类号
:
G01R31/26
IPC分类号
:
G01R1/02
G01R1/04
B65G29/00
B65G47/22
B65G47/82
代理机构
:
合肥群扬知识产权代理事务所(普通合伙) 34383
代理人
:
杨凯
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-02
授权
授权
共 50 条
[1]
功率半导体的检测装置
[P].
赵金跃
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市朗帅科技有限公司
深圳市朗帅科技有限公司
赵金跃
;
邓家榆
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0
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机构:
深圳市朗帅科技有限公司
深圳市朗帅科技有限公司
邓家榆
;
王飞
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机构:
深圳市朗帅科技有限公司
深圳市朗帅科技有限公司
王飞
;
孟祥辉
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机构:
深圳市朗帅科技有限公司
深圳市朗帅科技有限公司
孟祥辉
;
陈妮妮
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机构:
深圳市朗帅科技有限公司
深圳市朗帅科技有限公司
陈妮妮
;
程江兰
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机构:
深圳市朗帅科技有限公司
深圳市朗帅科技有限公司
程江兰
.
中国专利
:CN119715601A
,2025-03-28
[2]
一种半导体成品变形检测装置
[P].
昝庆玲
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机构:
杰慕林微电子(上海)有限公司
杰慕林微电子(上海)有限公司
昝庆玲
;
孙敏
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机构:
杰慕林微电子(上海)有限公司
杰慕林微电子(上海)有限公司
孙敏
.
中国专利
:CN223710581U
,2025-12-23
[3]
一种多电平功率半导体模块
[P].
王友强
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机构:
重庆云潼科技有限公司
重庆云潼科技有限公司
王友强
;
廖光朝
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机构:
重庆云潼科技有限公司
重庆云潼科技有限公司
廖光朝
.
中国专利
:CN222981429U
,2025-06-13
[4]
一种功率半导体装置
[P].
俞一豪
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机构:
上海道之科技有限公司
上海道之科技有限公司
俞一豪
;
陈斌
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机构:
上海道之科技有限公司
上海道之科技有限公司
陈斌
.
中国专利
:CN221596451U
,2024-08-23
[5]
一种半导体封装检测装置
[P].
王刚
论文数:
0
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王刚
;
罗亚非
论文数:
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罗亚非
.
中国专利
:CN214507164U
,2021-10-26
[6]
一种半导体检测装置
[P].
朴佳奇
论文数:
0
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机构:
沈阳庆东机械制造有限公司
沈阳庆东机械制造有限公司
朴佳奇
.
中国专利
:CN221238990U
,2024-06-28
[7]
一种功率半导体模块和功率半导体器件
[P].
新居良英
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新居良英
;
刘乐
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刘乐
;
刘莉飞
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刘莉飞
;
王庆凯
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王庆凯
;
高崎哲
论文数:
0
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高崎哲
;
苟文辉
论文数:
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0
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0
苟文辉
.
中国专利
:CN210516724U
,2020-05-12
[8]
功率半导体装置
[P].
松下晃
论文数:
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松下晃
;
志村隆弘
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志村隆弘
;
高木佑辅
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高木佑辅
;
原阳成
论文数:
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原阳成
.
中国专利
:CN205178895U
,2016-04-20
[9]
一种半导体分立器生产用检测装置
[P].
杨照宇
论文数:
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杨照宇
.
中国专利
:CN217385712U
,2022-09-06
[10]
一种半导体制冷片性能检测装置
[P].
韩智强
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机构:
苏州楷创乐电子科技有限公司
苏州楷创乐电子科技有限公司
韩智强
;
吴昌利
论文数:
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机构:
苏州楷创乐电子科技有限公司
苏州楷创乐电子科技有限公司
吴昌利
.
中国专利
:CN222506197U
,2025-02-18
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