一种功率半导体多工位检测装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422212774.2
申请日
2024-09-10
公开(公告)号
CN223296089U
公开(公告)日
2025-09-02
发明(设计)人
杨爱民 张悦
申请人
河南悦芯集成电路有限公司
申请人地址
461000 河南省许昌市东城区建安大道与许州路交叉口东200米路南
IPC主分类号
G01R31/26
IPC分类号
G01R1/02 G01R1/04 B65G29/00 B65G47/22 B65G47/82
代理机构
合肥群扬知识产权代理事务所(普通合伙) 34383
代理人
杨凯
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
功率半导体的检测装置 [P]. 
赵金跃 ;
邓家榆 ;
王飞 ;
孟祥辉 ;
陈妮妮 ;
程江兰 .
中国专利 :CN119715601A ,2025-03-28
[2]
一种半导体成品变形检测装置 [P]. 
昝庆玲 ;
孙敏 .
中国专利 :CN223710581U ,2025-12-23
[3]
一种多电平功率半导体模块 [P]. 
王友强 ;
廖光朝 .
中国专利 :CN222981429U ,2025-06-13
[4]
一种功率半导体装置 [P]. 
俞一豪 ;
陈斌 .
中国专利 :CN221596451U ,2024-08-23
[5]
一种半导体封装检测装置 [P]. 
王刚 ;
罗亚非 .
中国专利 :CN214507164U ,2021-10-26
[6]
一种半导体检测装置 [P]. 
朴佳奇 .
中国专利 :CN221238990U ,2024-06-28
[7]
一种功率半导体模块和功率半导体器件 [P]. 
新居良英 ;
刘乐 ;
刘莉飞 ;
王庆凯 ;
高崎哲 ;
苟文辉 .
中国专利 :CN210516724U ,2020-05-12
[8]
功率半导体装置 [P]. 
松下晃 ;
志村隆弘 ;
高木佑辅 ;
原阳成 .
中国专利 :CN205178895U ,2016-04-20
[9]
一种半导体分立器生产用检测装置 [P]. 
杨照宇 .
中国专利 :CN217385712U ,2022-09-06
[10]
一种半导体制冷片性能检测装置 [P]. 
韩智强 ;
吴昌利 .
中国专利 :CN222506197U ,2025-02-18