基于机理模型的ALD设备温度控制方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510410972.6
申请日
2025-04-02
公开(公告)号
CN120255605B
公开(公告)日
2025-09-05
发明(设计)人
刘强 杨平
申请人
上海稷以科技有限公司
申请人地址
200241 上海市闵行区东川路555号戊楼4026室
IPC主分类号
G05D23/20
IPC分类号
代理机构
上海邦德专利代理事务所(普通合伙) 31312
代理人
孟丽娜
法律状态
实质审查的生效
国省代码
上海市 市辖区
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共 50 条
[1]
基于机理模型的ALD设备温度控制方法 [P]. 
刘强 ;
杨平 .
中国专利 :CN120255605A ,2025-07-04
[2]
基于负荷预测和冷水机组机理模型的动态温度控制方法 [P]. 
王振振 ;
林如海 ;
张琨 .
中国专利 :CN121206654A ,2025-12-26
[3]
基于设备机理模型的数据增强方法 [P]. 
陈适铭 ;
熊钧 ;
邓翔 ;
徐永凯 .
中国专利 :CN118350482A ,2024-07-16
[4]
基于机理模型的化工过程非线性模型预测控制方法 [P]. 
吴胜 ;
王元华 ;
柴俊沙 ;
周鹏 .
中国专利 :CN116088431B ,2025-04-15
[5]
一种基于Smith预估补偿幅限模糊PID的ALD设备温度控制方法 [P]. 
卢倩 ;
李皓之 ;
周昊天 ;
王鹏举 ;
周临震 ;
曾勇 .
中国专利 :CN115639864A ,2023-01-24
[6]
制冷设备的温度控制方法 [P]. 
王武斌 ;
孟令博 ;
芦树龙 ;
曾凡君 ;
卞伟 .
中国专利 :CN111102798A ,2020-05-05
[7]
一种基于前馈-反应机理模型的反应器温度自动控制方法 [P]. 
卢大鹏 ;
田宇 ;
王远辉 ;
郑梁 ;
王浩 ;
董玉玺 ;
刘刚 ;
朱敏燕 ;
张宏科 .
中国专利 :CN110045764A ,2019-07-23
[8]
晶片温度控制方法及温度控制系统、半导体处理设备 [P]. 
魏延宝 .
中国专利 :CN110362127A ,2019-10-22
[9]
基于双模型的温度控制器 [P]. 
刘振铎 ;
T·G·M·奥斯特拉肯 .
:CN117331386A ,2024-01-02
[10]
一种基于机理模型的涡轮设备仿真模型标定方法 [P]. 
张利琴 ;
黄彦平 ;
曾小康 ;
邓康杰 ;
宫厚军 ;
昝元锋 .
中国专利 :CN119918450A ,2025-05-02