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一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310178080.9
申请日：
2023-02-28
公开(公告)号：
CN116156766B
公开(公告)日：
2025-09-02
发明(设计)人：
陈伟福
唐宏祥
闻建明
张良印
申请人：
杭州蓝盛电子材料有限公司
申请人地址：
311306 浙江省杭州市临安区太湖源镇青云产业园
IPC主分类号：
H05K3/00
IPC分类号：
代理机构：
杭州九洲专利事务所有限公司 33101
代理人：
姚旺波
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
杭州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-02 | 授权 | 授权 |
| 2025-08-12 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移IPC(主分类):H05K 3/00登记生效日:20250725变更事项:申请人变更前权利人:广德龙泰电子科技有限公司变更后权利人:杭州蓝盛电子材料有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:242200 安徽省宣城市广德经济开发区长安路96号变更后权利人:311306 浙江省杭州市临安区太湖源镇青云产业园 |