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一种无卤高频覆铜板及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411116189.0
申请日
:
2024-08-14
公开(公告)号
:
CN118991177A
公开(公告)日
:
2024-11-22
发明(设计)人
:
唐宏祥
陈伟福
袁庆丰
孙国胜
袁嘉骊
申请人
:
广德龙泰电子科技有限公司
申请人地址
:
242200 安徽省宣城市广德经济开发区长安路96号
IPC主分类号
:
B32B15/20
IPC分类号
:
C08J5/24
C08L15/00
C08L53/02
C08L63/10
C08K3/04
C08K9/06
C08K7/14
B32B37/06
B32B15/14
B32B17/02
B32B37/10
代理机构
:
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160
代理人
:
夏伟伦
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-10
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B32B 15/20申请日:20240814
2024-11-22
公开
公开
共 50 条
[1]
高频高速覆铜板制作方法及其覆铜板
[P].
李洪彬
论文数:
0
引用数:
0
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0
李洪彬
.
中国专利
:CN107234851A
,2017-10-10
[2]
高频覆铜板制作方法及高频覆铜板
[P].
周培峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江门建滔电子发展有限公司
江门建滔电子发展有限公司
周培峰
.
中国专利
:CN119521557B
,2025-06-20
[3]
高频覆铜板制作方法及高频覆铜板
[P].
周培峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江门建滔电子发展有限公司
江门建滔电子发展有限公司
周培峰
.
中国专利
:CN119521557A
,2025-02-25
[4]
一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法
[P].
陈伟福
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
杭州蓝盛电子材料有限公司
杭州蓝盛电子材料有限公司
陈伟福
;
唐宏祥
论文数:
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机构:
杭州蓝盛电子材料有限公司
杭州蓝盛电子材料有限公司
唐宏祥
;
闻建明
论文数:
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机构:
杭州蓝盛电子材料有限公司
杭州蓝盛电子材料有限公司
闻建明
;
张良印
论文数:
0
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0
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0
机构:
杭州蓝盛电子材料有限公司
杭州蓝盛电子材料有限公司
张良印
.
中国专利
:CN116156766B
,2025-09-02
[5]
一种超薄覆铜板及其制作方法
[P].
胡启彬
论文数:
0
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0
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0
胡启彬
;
伍宏奎
论文数:
0
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伍宏奎
;
茹敬宏
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茹敬宏
;
刘东亮
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刘东亮
;
王克峰
论文数:
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0
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0
王克峰
.
中国专利
:CN105437668A
,2016-03-30
[6]
一种碳氢树脂基无卤高频覆铜板的制备方法
[P].
秦伟峰
论文数:
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秦伟峰
;
付军亮
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付军亮
;
刘政
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刘政
;
陈长浩
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陈长浩
;
郑宝林
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郑宝林
;
刘俊秀
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刘俊秀
;
王丽亚
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王丽亚
;
徐凤
论文数:
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徐凤
.
中国专利
:CN115583061A
,2023-01-10
[7]
一种高频特性覆铜板的制作方法
[P].
刘胜贤
论文数:
0
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0
刘胜贤
;
蹇锡高
论文数:
0
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0
蹇锡高
;
王锦艳
论文数:
0
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0
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0
王锦艳
.
中国专利
:CN104908400A
,2015-09-16
[8]
一种低介电无卤阻燃覆铜板及其制作方法
[P].
聂婭
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聂婭
;
李小慧
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李小慧
;
金石磊
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金石磊
;
段家真
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段家真
;
马峰岭
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马峰岭
;
侯李明
论文数:
0
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0
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0
侯李明
.
中国专利
:CN111959063A
,2020-11-20
[9]
高TG无卤LOW Dk/Df覆铜板的制作方法
[P].
包晓剑
论文数:
0
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0
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包晓剑
;
罗光俊
论文数:
0
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0
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罗光俊
.
中国专利
:CN104002525A
,2014-08-27
[10]
一种挠性高频覆铜板的制作方法
[P].
李海林
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
珠海国能新材料股份有限公司
珠海国能新材料股份有限公司
李海林
;
论文数:
引用数:
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机构:
葛凯
;
魏静
论文数:
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机构:
珠海国能新材料股份有限公司
珠海国能新材料股份有限公司
魏静
;
董杰
论文数:
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0
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机构:
珠海国能新材料股份有限公司
珠海国能新材料股份有限公司
董杰
.
中国专利
:CN118024635A
,2024-05-14
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