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一种双面压接盲孔印制电路板及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310857028.6
申请日：
2023-07-13
公开(公告)号：
CN116940003B
公开(公告)日：
2025-09-16
发明(设计)人：
占贵涛
秦仪
申请人：
沪士电子股份有限公司
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号
IPC主分类号：
H05K3/46
IPC分类号：
H05K3/00
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
蔡舒野
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-16 | 授权 | 授权 |