半导体工艺设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210819868.9

申请日：

2022-07-13

公开(公告)号：

CN115132624B

公开(公告)日：

2025-10-10

发明(设计)人：

高尚张波黄敏涛罗楠王晓航钱存存

申请人：

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

施敬勃

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-10	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体工艺设备 [P].

高尚 ;

张波 ;

黄敏涛 ;

罗楠 ;

王晓航 ;

钱存存 .

中国专利 :CN115132624A ,2022-09-30

[2]

半导体工艺设备 [P].

董金卫 .

中国专利 :CN111455349B ,2020-07-28

[3]

半导体工艺设备 [P].

杨钦淞 ;

郭雪娇 .

中国专利 :CN217009130U ,2022-07-19

[4]

半导体工艺设备 [P].

金晨 ;

李建银 .

中国专利 :CN112391597B ,2021-02-23

[5]

半导体工艺设备 [P].

甄瑞杰 ;

王凯 .

中国专利 :CN216749817U ,2022-06-14

[6]

半导体工艺设备 [P].

段文旭 ;

卢翌 .

中国专利 :CN222349120U ,2025-01-14

[7]

半导体工艺设备 [P].

郭士选 ;

王炳元 .

中国专利 :CN111063603B ,2020-04-24

[8]

半导体工艺设备 [P].

李雪 ;

柳朋亮 .

中国专利 :CN217214656U ,2022-08-16

[9]

半导体工艺设备 [P].

史全宇 .

中国专利 :CN115692300A ,2023-02-03

[10]

半导体工艺设备 [P].

孔宇威 ;

林源为 ;

董子晗 .

中国专利 :CN114005721B ,2024-02-27

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