一种功率器件封装用纳米铜颗粒及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510057661.6

申请日：

2025-01-14

公开(公告)号：

CN120001999B

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

贾强刘向江朱睿康郭福王乙舒

申请人：

北京工业大学

申请人地址：

100124 北京市朝阳区平乐园100号

IPC主分类号：

B22F9/24

IPC分类号：

B22F1/054 B22F1/145 B22F1/16 B22F1/10 B82Y30/00 B82Y40/00 H01L23/538 H01L21/48

代理机构：

北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543

代理人：

陶敏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B22F 9/24申请日:20250114
2025-09-30	授权	授权
2025-05-16	公开	公开

共 50 条

[1]

一种功率器件封装用纳米铜颗粒及其制备方法和应用 [P].

贾强 ;

刘向江 ;

朱睿康 ;

郭福 ;

王乙舒 .

中国专利 :CN120001999A ,2025-05-16

[2]

一种功率器件封装用铜膜及其制备方法和应用 [P].

邓钟炀 .

中国专利 :CN118610095A ,2024-09-06

[3]

纳米铜颗粒及其制备方法和应用 [P].

谷猛 ;

夏雨 .

中国专利 :CN110026560B ,2019-07-19

[4]

一种功率器件封装用烧结型铜膏及其制备方法和应用 [P].

贾强 ;

崔泽 ;

王乙舒 ;

马立民 ;

郭福 .

中国专利 :CN119811742B ,2025-10-28

[5]

一种功率器件封装用烧结型铜膏及其制备方法和应用 [P].

贾强 ;

崔泽 ;

王乙舒 ;

马立民 ;

郭福 .

中国专利 :CN119811742A ,2025-04-11

[6]

一种功率器件封装用铜膏及其制备与芯片贴装方法 [P].

贾强 ;

朱睿康 ;

贾田 ;

王乙舒 ;

郭福 .

中国专利 :CN117727722B ,2025-10-28

[7]

一种功率器件封装用铜膏及其制备与芯片贴装方法 [P].

贾强 ;

朱睿康 ;

贾田 ;

王乙舒 ;

郭福 .

中国专利 :CN117727722A ,2024-03-19

[8]

一种功率器件封装用金属焊膏及其制备方法和应用 [P].

贾强 ;

朱睿康 ;

王乙舒 ;

郭福 .

中国专利 :CN117300431B ,2025-08-05

[9]

一种纳米铜导电墨水及其制备方法和应用 [P].

李大鹏 ;

郭二澈 .

中国专利 :CN120365798A ,2025-07-25

[10]

一种功率器件封装用仿生蜂巢基板及其制备方法和应用 [P].

贾强 ;

陈玉章 ;

汉晶 ;

马立民 ;

郭福 .

中国专利 :CN118380392B ,2025-08-05

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