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一种功率器件封装用铜膏及其制备与芯片贴装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311749251.5
申请日：
2023-12-19
公开(公告)号：
CN117727722B
公开(公告)日：
2025-10-28
发明(设计)人：
贾强
朱睿康
贾田
王乙舒
郭福
申请人：
北京工业大学
申请人地址：
100124 北京市朝阳区平乐园100号
IPC主分类号：
H01L23/488
IPC分类号：
H01L21/48
H01L21/60
B82Y30/00
代理机构：
北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543
代理人：
陶敏
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
北京市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/488申请日:20231219 |
| 2024-03-19 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-28 | 授权 | 授权 |