一种用于功率模块芯片互联的烧结铜膏及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510979267.8

申请日：

2025-07-16

公开(公告)号：

CN120878673A

公开(公告)日：

2025-10-31

发明(设计)人：

王窕容高阳张昊陈兆银贾华香

申请人：

合肥钧联汽车电子有限公司

申请人地址：

230000 安徽省合肥市经济技术开发区卫星路与青龙潭路交叉口新港集成电路产业园c5栋1-2层

IPC主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L21/60 B22F9/04 B22F1/10

代理机构：

厦门原创联合知识产权代理有限公司 35293

代理人：

李惠斌

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省宣城市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/488申请日:20250716
2025-10-31	公开	公开

共 50 条

[1]

一种用于功率模块芯片互联的高性能烧结铜膜及其制备方法和应用 [P].

王窕容 ;

高阳 ;

张昊 ;

陈兆银 ;

贾华香 .

中国专利 :CN120895481A ,2025-11-04

[2]

一种功率器件封装用铜膏及其制备与芯片贴装方法 [P].

贾强 ;

朱睿康 ;

贾田 ;

王乙舒 ;

郭福 .

中国专利 :CN117727722B ,2025-10-28

[3]

一种功率器件封装用铜膏及其制备与芯片贴装方法 [P].

贾强 ;

朱睿康 ;

贾田 ;

王乙舒 ;

郭福 .

中国专利 :CN117727722A ,2024-03-19

[4]

一种功率器件封装用烧结型铜膏及其制备方法和应用 [P].

贾强 ;

崔泽 ;

王乙舒 ;

马立民 ;

郭福 .

中国专利 :CN119811742A ,2025-04-11

[5]

一种功率器件封装用烧结型铜膏及其制备方法和应用 [P].

贾强 ;

崔泽 ;

王乙舒 ;

马立民 ;

郭福 .

中国专利 :CN119811742B ,2025-10-28

[6]

纳米铜膏的制备方法、纳米铜膏及其应用 [P].

胡强 ;

贺会军 ;

赵朝辉 ;

王志刚 ;

安宁 ;

朱捷 ;

张富文 ;

张江松 ;

林卓贤 ;

张焕鹍 ;

卢彩涛 ;

刘希学 .

中国专利 :CN109664048A ,2019-04-23

[7]

一种低温烧结铜膏及其烧结工艺 [P].

张卫红 ;

敖日格力 ;

刘旭 ;

叶怀宇 ;

张国旗 .

中国专利 :CN110202136A ,2019-09-06

[8]

一种低温烧结铜膏及其烧结工艺 [P].

张卫红 ;

刘旭 ;

敖日格力 ;

叶怀宇 ;

张国旗 .

中国专利 :CN110202137B ,2019-09-06

[9]

用于TSV孔填充的烧结铜膏及其制备方法和填充方法 [P].

姜亮 ;

杨帆 ;

黄超 ;

胡博 .

中国专利 :CN119114934A ,2024-12-13

[10]

一种基于PCB芯片互联的功率模块及其制造方法 [P].

高阳 ;

张昊 ;

陈兆银 ;

贾华香 .

中国专利 :CN120878700A ,2025-10-31

← 1 2 3 4 5 →