一种用于功率模块芯片互联的高性能烧结铜膜及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510976894.6

申请日：

2025-07-16

公开(公告)号：

CN120895481A

公开(公告)日：

2025-11-04

发明(设计)人：

王窕容高阳张昊陈兆银贾华香

申请人：

合肥钧联汽车电子有限公司

申请人地址：

230000 安徽省合肥市经济技术开发区卫星路与青龙潭路交叉口新港集成电路产业园c5栋1-2层

IPC主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L21/768

代理机构：

厦门原创联合知识产权代理有限公司 35293

代理人：

李惠斌

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	公开	公开
2025-11-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20250716

共 50 条

[1]

一种用于功率模块芯片互联的烧结铜膏及其制备方法 [P].

王窕容 ;

高阳 ;

张昊 ;

陈兆银 ;

贾华香 .

中国专利 :CN120878673A ,2025-10-31

[2]

一种高性能的膜材料及其制备方法和应用 [P].

徐立 ;

房平磊 ;

黄冲 ;

刘凯 .

中国专利 :CN117069921B ,2024-02-06

[3]

一种高性能缠绕膜及其制备方法和应用 [P].

黄庆 ;

武磊 ;

余潮波 ;

王庆 ;

范旭 .

中国专利 :CN120757908A ,2025-10-10

[4]

一种电场辅助热压烧结制备的高性能钨铜复合材料及其制备方法和应用 [P].

曾大海 ;

孟玉英 ;

王永喆 ;

张鹏 ;

刘学 ;

王启伟 ;

李卫 .

中国专利 :CN120442978A ,2025-08-08

[5]

一种高性能薄层复合膜及其制备方法和应用 [P].

刘轶群 ;

李煜 ;

乔金樑 ;

潘国元 ;

张杨 ;

于浩 .

中国专利 :CN113663535B ,2021-11-19

[6]

一种功率器件封装用铜膜及其制备方法和应用 [P].

邓钟炀 .

中国专利 :CN118610095A ,2024-09-06

[7]

一种高性能聚氨酯及其制备方法和应用 [P].

杨小牛 ;

胡凌峰 ;

李金歌 ;

阮明波 ;

王洪博 .

中国专利 :CN118184939A ,2024-06-14

[8]

一种高性能陶粒及其制备方法和应用 [P].

朱锋 ;

刘星 ;

薛生国 ;

王文明 ;

宋凤鸣 ;

蒋小梅 ;

江钧 ;

杨淇椋 ;

周滔 .

中国专利 :CN118580095A ,2024-09-03

[9]

一种高性能硅胶及其制备方法和应用 [P].

赵武略 ;

杜超 .

中国专利 :CN120966424A ,2025-11-18

[10]

一种用于芯片正面铜电极互连的覆膜铜片及其制备方法和应用 [P].

邓钟炀 .

中国专利 :CN119560388B ,2025-08-05

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