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一种基于PCB芯片互联的功率模块及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511039205.5
申请日：
2025-07-28
公开(公告)号：
CN120878700A
公开(公告)日：
2025-10-31
发明(设计)人：
高阳
张昊
陈兆银
贾华香
申请人：
合肥钧联汽车电子有限公司
申请人地址：
230000 安徽省合肥市经济技术开发区卫星路与青龙潭路交叉口新港集成电路产业园c5栋1-2层
IPC主分类号：
H01L23/498
IPC分类号：
H02M1/00
H01L23/367
H01L23/31
H01L21/50
H01L21/56
H01L21/60
代理机构：
厦门原创联合知识产权代理有限公司 35293
代理人：
李惠斌
法律状态：
公开
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-31 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20250728 |