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软组织缝合模拟方法、设备和介质
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310646544.4
申请日：
2023-06-01
公开(公告)号：
CN119074210B
公开(公告)日：
2025-10-03
发明(设计)人：
刘永超
高元倩
申请人：
深圳市精锋医疗科技股份有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝荷大道76号智慧家园二期2B1901
IPC主分类号：
A61B34/10
IPC分类号：
A61B17/04
A61B17/00
G06T7/73
G06T7/246
G06T3/4007
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-06 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-03 | 授权 | 授权 |
| 2024-12-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):A61B 34/10申请日:20230601 |