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铜箔类产品套位冲切模
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422068380.4
申请日：
2024-08-26
公开(公告)号：
CN223405813U
公开(公告)日：
2025-10-03
发明(设计)人：
陈亮
曹金祥
申请人：
苏州万洲新材料有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市苏州工业园区龙会街1号2号厂房2楼
IPC主分类号：
B21D33/00
IPC分类号：
B21D28/26
B21D43/02
代理机构：
苏州源禾科达知识产权代理事务所(普通合伙) 32638
代理人：
刘艳春
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-03 | 授权 | 授权 |