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一种晶圆环变距上料装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422648219.4
申请日
:
2024-10-31
公开(公告)号
:
CN223390516U
公开(公告)日
:
2025-09-26
发明(设计)人
:
税小明
徐会首
申请人
:
无锡固翌智能科技有限公司
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市惠山区惠畅路101号
IPC主分类号
:
H01L21/677
IPC分类号
:
H01L21/687
代理机构
:
无锡佳信专利代理事务所(普通合伙) 32505
代理人
:
宋亚超
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-26
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆环上料装置
[P].
陈平
论文数:
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机构:
深圳市卓兴半导体科技有限公司
深圳市卓兴半导体科技有限公司
陈平
;
韦海成
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机构:
深圳市卓兴半导体科技有限公司
深圳市卓兴半导体科技有限公司
韦海成
;
谢慧
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机构:
深圳市卓兴半导体科技有限公司
深圳市卓兴半导体科技有限公司
谢慧
;
吴勇
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机构:
深圳市卓兴半导体科技有限公司
深圳市卓兴半导体科技有限公司
吴勇
.
中国专利
:CN222365573U
,2025-01-17
[2]
一种晶圆环上料装置
[P].
刘红军
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刘红军
.
中国专利
:CN215703032U
,2022-02-01
[3]
一种变距上料装置
[P].
杨顺
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杨顺
;
唐岩岐
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唐岩岐
;
蔡纯
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蔡纯
.
中国专利
:CN216582936U
,2022-05-24
[4]
变距磁性上料装置
[P].
王炳生
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王炳生
;
杜万鹏
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杜万鹏
;
李国庆
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李国庆
.
中国专利
:CN211003542U
,2020-07-14
[5]
变距上料装置
[P].
王欢
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王欢
;
张泳彬
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张泳彬
;
李养德
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李养德
;
邓明星
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邓明星
;
殷火初
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殷火初
;
李斌
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李斌
;
王世峰
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王世峰
;
刘金成
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刘金成
.
中国专利
:CN115557218A
,2023-01-03
[6]
变距上料装置
[P].
赵江涛
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赵江涛
;
张轲
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张轲
;
杨鹏
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杨鹏
;
张鸽
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张鸽
.
中国专利
:CN212863136U
,2021-04-02
[7]
一种变距上料机构
[P].
余小波
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余小波
;
沈继强
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沈继强
.
中国专利
:CN211545204U
,2020-09-22
[8]
一种晶圆检测上料装置
[P].
彭义青
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机构:
泰克半导体装备(深圳)有限公司
泰克半导体装备(深圳)有限公司
彭义青
;
冼平东
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机构:
泰克半导体装备(深圳)有限公司
泰克半导体装备(深圳)有限公司
冼平东
;
黄明春
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机构:
泰克半导体装备(深圳)有限公司
泰克半导体装备(深圳)有限公司
黄明春
;
容金波
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机构:
泰克半导体装备(深圳)有限公司
泰克半导体装备(深圳)有限公司
容金波
;
吴述林
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机构:
泰克半导体装备(深圳)有限公司
泰克半导体装备(深圳)有限公司
吴述林
;
黄为民
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机构:
泰克半导体装备(深圳)有限公司
泰克半导体装备(深圳)有限公司
黄为民
;
周厚利
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机构:
泰克半导体装备(深圳)有限公司
泰克半导体装备(深圳)有限公司
周厚利
.
中国专利
:CN222146163U
,2024-12-10
[9]
一种具有异形磁铁的变距上料装置
[P].
罗松柏
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罗松柏
;
郑向阳
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郑向阳
;
曹璐
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曹璐
;
高飞
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高飞
;
钟逸龙
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钟逸龙
;
胡剑华
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胡剑华
.
中国专利
:CN211470024U
,2020-09-11
[10]
变距机构及采用该变距机构的上料装置
[P].
曾利民
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曾利民
;
胡楚文
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胡楚文
.
中国专利
:CN211997668U
,2020-11-24
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