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一种晶圆检测上料装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323287033.2
申请日：
2023-12-01
公开(公告)号：
CN222146163U
公开(公告)日：
2024-12-10
发明(设计)人：
彭义青
冼平东
黄明春
容金波
吴述林
黄为民
周厚利
申请人：
泰克半导体装备（深圳）有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区新桥街道象山社区新玉路84号B栋3层
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
H01L21/683
H01L21/67
代理机构：
深圳市深可信专利代理有限公司 44599
代理人：
蒲定国
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-10 | 授权 | 授权 |