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一种晶圆检测机台
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322714756.X
申请日
:
2023-10-10
公开(公告)号
:
CN220893270U
公开(公告)日
:
2024-05-03
发明(设计)人
:
哈捷
吴志锋
申请人
:
阿博索伯(苏州)自动化设备科技有限公司
申请人地址
:
215105 江苏省苏州市吴中区浦庄大道3999号6幢一楼东侧
IPC主分类号
:
G01B11/06
IPC分类号
:
G01N21/01
G01N21/95
G01N21/84
代理机构
:
江苏予捷专利代理有限公司 32781
代理人
:
许伟鸿
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-05-03
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆检测系统
[P].
吴志锋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
阿博索伯(苏州)自动化设备科技有限公司
阿博索伯(苏州)自动化设备科技有限公司
吴志锋
;
哈捷
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机构:
阿博索伯(苏州)自动化设备科技有限公司
阿博索伯(苏州)自动化设备科技有限公司
哈捷
.
中国专利
:CN221201121U
,2024-06-21
[2]
一种PECVD机台晶圆检测设备
[P].
杨文俊
论文数:
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机构:
苏州赛森电子科技有限公司
苏州赛森电子科技有限公司
杨文俊
;
谢传民
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机构:
苏州赛森电子科技有限公司
苏州赛森电子科技有限公司
谢传民
;
黄施伟
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机构:
苏州赛森电子科技有限公司
苏州赛森电子科技有限公司
黄施伟
.
中国专利
:CN221465768U
,2024-08-02
[3]
一种晶圆缺陷检测机台
[P].
李云华
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李云华
;
黄雷
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黄雷
.
中国专利
:CN214313173U
,2021-09-28
[4]
一种晶圆盒装置、机台和晶圆检测方法
[P].
赵军
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赵军
;
苏兴才
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苏兴才
;
王晓雯
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王晓雯
;
王乔慈
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0
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王乔慈
.
中国专利
:CN114121737A
,2022-03-01
[5]
一种晶圆边缘检测装置及其晶圆检测设备
[P].
吴坤
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机构:
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
吴坤
;
钟小江
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机构:
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
钟小江
.
中国专利
:CN221262342U
,2024-07-02
[6]
一种晶圆检测上料装置
[P].
彭义青
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机构:
泰克半导体装备(深圳)有限公司
泰克半导体装备(深圳)有限公司
彭义青
;
冼平东
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机构:
泰克半导体装备(深圳)有限公司
泰克半导体装备(深圳)有限公司
冼平东
;
黄明春
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机构:
泰克半导体装备(深圳)有限公司
泰克半导体装备(深圳)有限公司
黄明春
;
容金波
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机构:
泰克半导体装备(深圳)有限公司
泰克半导体装备(深圳)有限公司
容金波
;
吴述林
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机构:
泰克半导体装备(深圳)有限公司
泰克半导体装备(深圳)有限公司
吴述林
;
黄为民
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机构:
泰克半导体装备(深圳)有限公司
泰克半导体装备(深圳)有限公司
黄为民
;
周厚利
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机构:
泰克半导体装备(深圳)有限公司
泰克半导体装备(深圳)有限公司
周厚利
.
中国专利
:CN222146163U
,2024-12-10
[7]
一种晶圆红外检测测试设备
[P].
淦克金
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淦克金
;
杨铮
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杨铮
;
吴志锋
论文数:
0
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0
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0
吴志锋
.
中国专利
:CN211401091U
,2020-09-01
[8]
一种晶圆检测设备
[P].
吴坤
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机构:
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
吴坤
;
王志铭
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机构:
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
王志铭
.
中国专利
:CN221078431U
,2024-06-04
[9]
一种晶圆检测装置
[P].
周益初
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周益初
;
周亭成
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周亭成
;
胡丁鹏
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胡丁鹏
;
成琦
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成琦
.
中国专利
:CN218350142U
,2023-01-20
[10]
一种晶圆检测装置
[P].
周益初
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机构:
盖泽智控传感技术(上海)有限公司
盖泽智控传感技术(上海)有限公司
周益初
;
周亭成
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机构:
盖泽智控传感技术(上海)有限公司
盖泽智控传感技术(上海)有限公司
周亭成
;
卢利军
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机构:
盖泽智控传感技术(上海)有限公司
盖泽智控传感技术(上海)有限公司
卢利军
;
陈奇
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机构:
盖泽智控传感技术(上海)有限公司
盖泽智控传感技术(上海)有限公司
陈奇
.
中国专利
:CN115655163B
,2024-01-26
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