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一种晶圆缺陷检测机台
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120469546.7
申请日：
2021-03-04
公开(公告)号：
CN214313173U
公开(公告)日：
2021-09-28
发明(设计)人：
李云华
黄雷
申请人：
申请人地址：
215334 江苏省苏州市昆山开发区澄湖路248号1号厂房
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L2166
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-28 | 授权 | 授权 |