一种具有检测功能的晶圆上料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322340765.7

申请日：

2023-08-30

公开(公告)号：

CN220627768U

公开(公告)日：

2024-03-19

发明(设计)人：

丁宏程

申请人：

苏州智程半导体科技股份有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路299号3号房

IPC主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/66 H01L21/67

代理机构：

苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32351

代理人：

龚心怡

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-19	授权	授权
2024-06-14	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H01L 21/677变更事项:专利权人变更前:苏州智程半导体科技股份有限公司变更后:苏州智程半导体科技股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路299号3号房变更后:215000 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号

共 50 条

[1]

晶圆上料装置 [P].

章谦 ;

吴红军 ;

王强 ;

胡君君 .

中国专利 :CN221226189U ,2024-06-25

[2]

一种晶圆检测上料装置 [P].

彭义青 ;

冼平东 ;

黄明春 ;

容金波 ;

吴述林 ;

黄为民 ;

周厚利 .

中国专利 :CN222146163U ,2024-12-10

[3]

一种具有烘干功能的晶圆片上料装置 [P].

李雄 .

中国专利 :CN221744460U ,2024-09-20

[4]

一种具有防护功能的晶圆上料机构 [P].

郑少阳 ;

范浩宗 .

中国专利 :CN222071910U ,2024-11-26

[5]

具有堵片剔除功能的晶圆上料装置 [P].

朱亮 ;

谢龙辉 ;

吴霏霏 ;

张夫明 ;

黄张楠 ;

罗浩 .

中国专利 :CN221486458U ,2024-08-06

[6]

晶圆上料方法及晶圆上料装置 [P].

高阳 ;

葛凡 ;

蔡国庆 ;

周鑫 ;

张宁宁 .

中国专利 :CN114408577A ,2022-04-29

[7]

晶圆上料装置 [P].

王诚 ;

刘庆锋 .

中国专利 :CN218385153U ,2023-01-24

[8]

晶圆传输系统的上料装置 [P].

刘恩龙 ;

张贤龙 ;

杨琦 ;

张菊 ;

中岛隆志 ;

川辺哲也 ;

曹洁 ;

董怀宝 ;

马刚 ;

董阳 ;

李莹莹 ;

乐佳浩 .

中国专利 :CN218101206U ,2022-12-20

[9]

一种晶圆上料装置 [P].

商宇游 .

中国专利 :CN222743378U ,2025-04-11

[10]

一种用于晶圆上料的载具装置 [P].

刘恩龙 ;

张菊 ;

董怀宝 ;

张加峰 ;

张贤龙 ;

曹洁 ;

中岛隆志 ;

川辺哲也 ;

杨琦 ;

武一鸣 ;

马刚 ;

董阳 ;

李莹莹 ;

乐佳浩 .

中国专利 :CN216188962U ,2022-04-05

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