一种具有防护功能的晶圆上料机构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420718360.4
申请日
2024-04-09
公开(公告)号
CN222071910U
公开(公告)日
2024-11-26
发明(设计)人
郑少阳 范浩宗
申请人
鸿盛芯创半导体设备(昆山)有限公司
申请人地址
215331 江苏省苏州市昆山市陆家镇黄浦江中路2388号3306室
IPC主分类号
H01L21/683
IPC分类号
H01L21/677 F16F15/067
代理机构
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385
代理人
曹精
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
一种具有检测功能的晶圆上料装置 [P]. 
丁宏程 .
中国专利 :CN220627768U ,2024-03-19
[2]
一种晶圆上料搬运机构 [P]. 
苏磊 ;
郑其金 ;
辛利平 .
中国专利 :CN214455044U ,2021-10-22
[3]
一种晶圆上料机构 [P]. 
陈子秋 ;
吴伟平 ;
张庆 ;
邹展 .
中国专利 :CN222146164U ,2024-12-10
[4]
一种晶圆上料机构及晶圆处理设备 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN223552506U ,2025-11-14
[5]
一种具有烘干功能的晶圆片上料装置 [P]. 
李雄 .
中国专利 :CN221744460U ,2024-09-20
[6]
一种具有防护机构的COB晶圆显示面板 [P]. 
王晖 .
中国专利 :CN218103844U ,2022-12-20
[7]
一种晶圆盒上料检测机构 [P]. 
陆赛浩 ;
陈聪 ;
刘大威 .
中国专利 :CN222355074U ,2025-01-14
[8]
具有堵片剔除功能的晶圆上料装置 [P]. 
朱亮 ;
谢龙辉 ;
吴霏霏 ;
张夫明 ;
黄张楠 ;
罗浩 .
中国专利 :CN221486458U ,2024-08-06
[9]
一种晶圆片上料模组 [P]. 
李雄 ;
蔡盘锋 .
中国专利 :CN221327680U ,2024-07-12
[10]
一种晶圆上料设备 [P]. 
冯强 ;
钱震东 ;
喻泷 ;
余雄 .
中国专利 :CN119480748A ,2025-02-18