一种晶圆盒上料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202521909989.8

申请日：

2025-09-05

公开(公告)号：

CN223457206U

公开(公告)日：

2025-10-21

发明(设计)人：

刘曜轩孙晓李春凯

申请人：

苏州威达智科技股份有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区百合街18号D幢

IPC主分类号：

B65B35/30

IPC分类号：

H01L21/677 B65B57/18 B65B57/10

代理机构：

苏州知产狮知识产权代理事务所(普通合伙) 32738

代理人：

马丽丽

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆盒的上料装置 [P].

徐韦明 .

中国专利 :CN209282182U ,2019-08-20

[2]

晶圆上料装置 [P].

章谦 ;

吴红军 ;

王强 ;

胡君君 .

中国专利 :CN221226189U ,2024-06-25

[3]

一种晶圆上料装置 [P].

商宇游 .

中国专利 :CN222743378U ,2025-04-11

[4]

一种晶圆检测上料装置 [P].

彭义青 ;

冼平东 ;

黄明春 ;

容金波 ;

吴述林 ;

黄为民 ;

周厚利 .

中国专利 :CN222146163U ,2024-12-10

[5]

一种晶圆加工上料装置 [P].

谭良恒 ;

石成林 ;

戴晓松 .

中国专利 :CN222261010U ,2024-12-27

[6]

晶圆上料方法及晶圆上料装置 [P].

高阳 ;

葛凡 ;

蔡国庆 ;

周鑫 ;

张宁宁 .

中国专利 :CN114408577A ,2022-04-29

[7]

晶圆上料台及晶圆上料装置 [P].

潘敏强 ;

简志宏 .

中国专利 :CN220367905U ,2024-01-19

[8]

一种晶圆盒清洗机的上料装置 [P].

郑国绍 ;

梁小龙 ;

曾志家 .

中国专利 :CN223066145U ,2025-07-04

[9]

晶圆上料装置、晶圆上料方法及晶圆清洗设备 [P].

赵宝君 ;

祝福生 ;

王文丽 ;

张富聪 ;

安稳鹏 .

中国专利 :CN110190013A ,2019-08-30

[10]

晶圆上料装置 [P].

田泽均 ;

李聪基 .

中国专利 :CN114566450B ,2022-05-31

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