半导体缺陷的检测方法、系统及存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510814531.2

申请日：

2025-06-18

公开(公告)号：

CN120707516A

公开(公告)日：

2025-09-26

发明(设计)人：

季珩杨峰

申请人：

睿励科学仪器（上海）有限公司

申请人地址：

201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区华佗路68号6幢

IPC主分类号：

G06T7/00

IPC分类号：

G06T7/62 G06N3/04 G06N3/08 G06N5/04

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

徐迪

法律状态：

公开

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-26	公开	公开
2025-10-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06T 7/00申请日:20250618

共 50 条

[1]

半导体结构的缺陷检测方法、装置、检测设备及存储介质 [P].

郑文凯 ;

陈金星 ;

陈广甸 ;

汪严莉 .

中国专利 :CN114549450A ,2022-05-27

[2]

半导体结构的缺陷检测方法、装置、检测设备及存储介质 [P].

郑文凯 ;

陈金星 ;

陈广甸 ;

汪严莉 .

中国专利 :CN114549450B ,2025-07-29

[3]

半导体器件的检测方法、系统及存储介质 [P].

刘沙沙 ;

张天辉 ;

陈超 ;

李寒骁 ;

杨敏 ;

霍宗亮 .

中国专利 :CN114864426A ,2022-08-05

[4]

半导体检测方法、半导体检测系统及可读存储介质 [P].

陈鲁 ;

马砚忠 ;

赵燕 ;

陈驰 ;

张嵩 .

中国专利 :CN112748286A ,2021-05-04

[5]

半导体检测方法、半导体检测系统及可读存储介质 [P].

陈鲁 ;

马砚忠 ;

赵燕 ;

陈驰 ;

张嵩 .

中国专利 :CN112748286B ,2024-07-02

[6]

半导体缺陷检测模型训练方法及半导体缺陷检测方法 [P].

李澄 ;

姜卓颖 ;

云驿凯 ;

闫金健 ;

陈孟瑜 ;

李金钗 ;

黄凯 ;

张荣 .

中国专利 :CN117934985A ,2024-04-26

[7]

半导体缺陷检测模型训练方法及半导体缺陷检测方法 [P].

叶建东 ;

任芳芳 ;

朱顺明 ;

顾书林 .

中国专利 :CN120451117A ,2025-08-08

[8]

半导体晶圆缺陷检测方法、装置、设备及存储介质 [P].

肖安七 ;

张嵩 ;

陈鲁 .

中国专利 :CN120259191A ,2025-07-04

[9]

半导体bump缺陷检测方法、电子设备及存储介质 [P].

张继华 ;

姜涌 ;

吴垠 ;

邹伟金 .

中国专利 :CN112734760B ,2021-04-30

[10]

半导体晶片表面缺陷检测方法、装置、设备及存储介质 [P].

陈新民 ;

王洁 ;

唐建明 ;

张桂英 ;

周正恩 .

中国专利 :CN119831995B ,2025-09-16

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