半导体器件的检测方法、系统及存储介质

被引：0

申请号：

CN202210400113.5

申请日：

2022-04-15

公开(公告)号：

CN114864426A

公开(公告)日：

2022-08-05

发明(设计)人：

刘沙沙张天辉陈超李寒骁杨敏霍宗亮

申请人：

申请人地址：

430205 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570

代理人：

李莎

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-05	公开	公开
2022-08-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20220415

共 50 条

[1]

半导体器件的检测方法、装置及系统、存储介质 [P].

黄小凡 ;

李红丽 .

中国专利 :CN120376434A ,2025-07-25

[2]

半导体缺陷的检测方法、系统及存储介质 [P].

季珩 ;

杨峰 .

中国专利 :CN120707516A ,2025-09-26

[3]

半导体器件和半导体存储器件的检测方法 [P].

国清辰也 ;

永久克己 ;

山下恭司 ;

海本博之 ;

小林睦 ;

大谷一弘 .

中国专利 :CN1438688A ,2003-08-27

[4]

半导体器件光学检测方法、系统、电子设备和存储介质 [P].

韩东生 ;

张莲莲 ;

赵文秀 .

中国专利 :CN119595638A ,2025-03-11

[5]

半导体检测方法、半导体检测系统及可读存储介质 [P].

陈鲁 ;

马砚忠 ;

赵燕 ;

陈驰 ;

张嵩 .

中国专利 :CN112748286A ,2021-05-04

[6]

半导体检测方法、半导体检测系统及可读存储介质 [P].

陈鲁 ;

马砚忠 ;

赵燕 ;

陈驰 ;

张嵩 .

中国专利 :CN112748286B ,2024-07-02

[7]

半导体器件的加工方法、设备及存储介质 [P].

邹楠 ;

张博 .

中国专利 :CN121192019A ,2025-12-23

[8]

半导体智能检测系统、智能检测方法及存储介质 [P].

孟雅 ;

谢明宏 ;

苏笙华 .

中国专利 :CN113049935A ,2021-06-29

[9]

一种半导体器件检测方法、装置、智能终端及存储介质 [P].

罗建华 .

中国专利 :CN112184689B ,2024-06-25

[10]

一种半导体器件检测方法、装置、智能终端及存储介质 [P].

罗建华 .

中国专利 :CN112184689A ,2021-01-05

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