共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种IC封装键合用陶瓷劈刀装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422408003.0
申请日：
2024-10-08
公开(公告)号：
CN223390496U
公开(公告)日：
2025-09-26
发明(设计)人：
王昕
杨本金
吴嘉亮
申请人：
无锡市玉祁红光电子有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市无锡惠山经济开发区玉祁配套区(锦绣路)
IPC主分类号：
H01L21/60
IPC分类号：
代理机构：
江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380
代理人：
朱成林
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
无锡市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-26 | 授权 | 授权 |