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一种细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023098283.8
申请日：
2020-12-21
公开(公告)号：
CN214644188U
公开(公告)日：
2021-11-09
发明(设计)人：
高燕凌
董金勇
董峰
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区6幢204、206室
IPC主分类号：
B26D726
IPC分类号：
B26D701
H01L2148
代理机构：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257
代理人：
杨慧林
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-09 | 授权 | 授权 |