一种用于芯片封装键合陶瓷劈刀的锥度加工设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022747732.0

申请日：

2020-11-24

公开(公告)号：

CN213860070U

公开(公告)日：

2021-08-03

发明(设计)人：

董金勇董峰

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区6幢204、206室

IPC主分类号：

B28D122

IPC分类号：

B28D704 B28D700

代理机构：

苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257

代理人：

殷海霞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀 [P].

秦可勇 ;

徐鲲鹏 .

中国专利 :CN214558462U ,2021-11-02

[2]

一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀 [P].

张旭 .

中国专利 :CN209110376U ,2019-07-16

[3]

一种细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀 [P].

高燕凌 ;

董金勇 ;

董峰 .

中国专利 :CN214644188U ,2021-11-09

[4]

一种陶瓷键合劈刀 [P].

边策 .

中国专利 :CN217257405U ,2022-08-23

[5]

一种键合劈刀 [P].

秦可勇 .

中国专利 :CN220347441U ,2024-01-16

[6]

一种半导体封装键合的铜线劈刀 [P].

刘军 .

中国专利 :CN222914731U ,2025-05-27

[7]

一种IC封装键合用陶瓷劈刀装置 [P].

王昕 ;

杨本金 ;

吴嘉亮 .

中国专利 :CN223390496U ,2025-09-26

[8]

一种用于铝线键合的劈刀结构 [P].

潘明东 ;

陈益新 ;

杨阳 ;

朱悦 .

中国专利 :CN205984901U ,2017-02-22

[9]

一种用于引线键合的劈刀 [P].

陈晟 ;

蒋以青 .

中国专利 :CN212303615U ,2021-01-05

[10]

一种用于引线键合的劈刀 [P].

史植广 ;

曹瑞军 ;

谢兴铖 ;

林中坤 ;

杨剑 ;

梁秋实 ;

刘皓 .

中国专利 :CN215008143U ,2021-12-03

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