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一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023209391.8
申请日：
2021-09-15
公开(公告)号：
CN214558462U
公开(公告)日：
2021-11-02
发明(设计)人：
秦可勇
徐鲲鹏
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号软件园三期飞鱼座D栋601
IPC主分类号：
B23K3700
IPC分类号：
H01L2160
B23K3702
代理机构：
南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350
代理人：
王俊
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-02 | 授权 | 授权 |