一种基于CMOS工艺的无运放高阶补偿带隙基准电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510640173.8

申请日：

2025-05-19

公开(公告)号：

CN120762488A

公开(公告)日：

2025-10-10

发明(设计)人：

方中元佟可嘉范王琛熊智威刘卜文张学永孙伟锋

申请人：

东南大学

申请人地址：

210096 江苏省南京市玄武区四牌楼2号

IPC主分类号：

G05F1/567

IPC分类号：

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司 32200

代理人：

田凌涛

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省南京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-10	公开	公开
2025-10-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G05F 1/567申请日:20250519

共 50 条

[1]

一种无运放高阶温漂补偿的带隙基准电路 [P].

陈忠学 ;

章国豪 ;

何全 ;

余凯 .

中国专利 :CN105786077A ,2016-07-20

[2]

一种无运放高阶温漂补偿的带隙基准电路 [P].

陈忠学 ;

章国豪 ;

何全 ;

余凯 .

中国专利 :CN205692085U ,2016-11-16

[3]

一种无运放高阶低温漂带隙基准电路 [P].

杨燕 ;

李翠 ;

王滨 ;

陈霞 ;

赵健雄 ;

李英祥 ;

王天宝 .

中国专利 :CN207882791U ,2018-09-18

[4]

一种无运放高阶低温漂带隙基准电路 [P].

杨燕 ;

赵健雄 ;

李英祥 ;

王天宝 .

中国专利 :CN108052154A ,2018-05-18

[5]

一种高阶曲率补偿带隙基准电路 [P].

尹波 ;

董震 .

中国专利 :CN119828840A ,2025-04-15

[6]

一种高阶曲率补偿带隙基准电路 [P].

尹波 ;

董震 .

中国专利 :CN119828840B ,2025-10-21

[7]

高阶温度补偿带隙基准电路 [P].

周前能 ;

徐兰 ;

庞宇 ;

林金朝 ;

李红娟 ;

李国权 ;

李章勇 ;

王伟 ;

冉鹏 .

中国专利 :CN105807838A ,2016-07-27

[8]

一种高阶补偿的无运放带隙基准电路 [P].

张国俊 ;

张瑞峰 ;

邹鹭翔 .

中国专利 :CN115617111A ,2023-01-17

[9]

一种基于高阶温度补偿的带隙基准电路 [P].

刘羽桐 ;

刘爽 ;

刘益安 ;

王俊杰 ;

刘洋 .

中国专利 :CN119937712A ,2025-05-06

[10]

一种基于高阶温度补偿的带隙基准电路 [P].

刘羽桐 ;

刘爽 ;

刘益安 ;

王俊杰 ;

刘洋 .

中国专利 :CN119937712B ,2025-12-05

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