一种电磁场辅助的激光钎焊方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411581178.X

申请日：

2024-11-07

公开(公告)号：

CN119282300B

公开(公告)日：

2025-10-03

发明(设计)人：

徐彦强刘悦董佳鹏梅寒赵万祺

申请人：

中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司

申请人地址：

110043 辽宁省沈阳市大东区东塔街6号

IPC主分类号：

B23K1/005

IPC分类号：

B23K1/008 B23K3/06

代理机构：

沈阳东大知识产权代理有限公司 21109

代理人：

李在川

法律状态：

公开

国省代码：

辽宁省沈阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-10	公开	公开
2025-10-03	授权	授权
2025-01-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 1/005申请日:20241107

共 50 条

[1]

一种电磁场辅助的激光钎焊方法 [P].

徐彦强 ;

刘悦 ;

董佳鹏 ;

梅寒 ;

赵万祺 .

中国专利 :CN119282300A ,2025-01-10

[2]

一种电磁场辅助激光切割方法 [P].

戴家辉 ;

张明军 ;

陈顺 ;

吴杰 ;

曹太山 ;

李河清 .

中国专利 :CN110293324A ,2019-10-01

[3]

一种电磁场辅助激光深熔裂纹直接愈合方法 [P].

姚建华 ;

戎易 ;

王梁 ;

张群莉 ;

杨高林 .

中国专利 :CN117697120A ,2024-03-15

[4]

一种电磁场辅助激光焊接装置 [P].

陈根余 ;

齐毅 ;

李小保 .

中国专利 :CN209919102U ,2020-01-10

[5]

电磁场辅助激光钻孔机构 [P].

吴璿纬 ;

黄国峰 ;

陈建铭 ;

詹正皓 ;

陈建文 ;

蔡志新 ;

黄建铭 .

中国专利 :CN205852073U ,2017-01-04

[6]

一种电磁场辅助激光解键合的方法 [P].

张国平 ;

王方成 ;

刘强 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN114582781A ,2022-06-03

[7]

一种旋转电磁场辅助激光打孔的装置 [P].

温德平 ;

戴峰泽 ;

张永康 .

中国专利 :CN104043905A ,2014-09-17

[8]

一种电磁场辅助厚板激光切割装置 [P].

姚建华 ;

吴让大 ;

张亚周 ;

张群莉 ;

陈智君 ;

葛鸿浩 ;

郑亚风 ;

李银华 .

中国专利 :CN114789300A ,2022-07-26

[9]

一种电磁场辅助厚板激光切割装置 [P].

姚建华 ;

吴让大 ;

张亚周 ;

张群莉 ;

陈智君 ;

葛鸿浩 ;

郑亚风 ;

李银华 .

中国专利 :CN217889859U ,2022-11-25

[10]

一种电磁场辅助厚板激光切割装置 [P].

姚建华 ;

吴让大 ;

张亚周 ;

张群莉 ;

陈智君 ;

葛鸿浩 ;

郑亚风 ;

李银华 .

中国专利 :CN114789300B ,2025-07-15

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