一种电磁场辅助激光解键合的方法

被引：0

申请号：

CN202210241724.X

申请日：

2022-03-11

公开(公告)号：

CN114582781A

公开(公告)日：

2022-06-03

发明(设计)人：

张国平王方成刘强孙蓉

申请人：

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

H01L2156 B23K2612 B23K26362 B23K2670

代理机构：

北京市诚辉律师事务所 11430

代理人：

范盈;李玉娜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-03	公开	公开
2022-06-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20220311

共 50 条

[1]

一种电磁场辅助激光焊接装置 [P].

陈根余 ;

齐毅 ;

李小保 .

中国专利 :CN209919102U ,2020-01-10

[2]

一种电磁场辅助的激光钎焊方法 [P].

徐彦强 ;

刘悦 ;

董佳鹏 ;

梅寒 ;

赵万祺 .

中国专利 :CN119282300B ,2025-10-03

[3]

一种电磁场辅助激光切割方法 [P].

戴家辉 ;

张明军 ;

陈顺 ;

吴杰 ;

曹太山 ;

李河清 .

中国专利 :CN110293324A ,2019-10-01

[4]

一种电磁场辅助的激光钎焊方法 [P].

徐彦强 ;

刘悦 ;

董佳鹏 ;

梅寒 ;

赵万祺 .

中国专利 :CN119282300A ,2025-01-10

[5]

激光解键合方法 [P].

侯煜 ;

张紫辰 ;

李纪东 ;

张昆鹏 ;

张喆 ;

张彪 ;

易飞跃 ;

杨顺凯 ;

李曼 .

中国专利 :CN113851412A ,2021-12-28

[6]

激光解键合方法 [P].

侯煜 ;

张紫辰 ;

李纪东 ;

张昆鹏 ;

张喆 ;

张彪 ;

易飞跃 ;

杨顺凯 ;

李曼 .

中国专利 :CN113851412B ,2024-12-31

[7]

电磁场辅助激光钻孔机构 [P].

吴璿纬 ;

黄国峰 ;

陈建铭 ;

詹正皓 ;

陈建文 ;

蔡志新 ;

黄建铭 .

中国专利 :CN205852073U ,2017-01-04

[8]

一种旋转电磁场辅助激光打孔的装置 [P].

温德平 ;

戴峰泽 ;

张永康 .

中国专利 :CN104043905A ,2014-09-17

[9]

一种电磁场辅助厚板激光切割装置 [P].

姚建华 ;

吴让大 ;

张亚周 ;

张群莉 ;

陈智君 ;

葛鸿浩 ;

郑亚风 ;

李银华 .

中国专利 :CN114789300A ,2022-07-26

[10]

一种电磁场辅助厚板激光切割装置 [P].

姚建华 ;

吴让大 ;

张亚周 ;

张群莉 ;

陈智君 ;

葛鸿浩 ;

郑亚风 ;

李银华 .

中国专利 :CN217889859U ,2022-11-25

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