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ＩＩＩ族化合物半導体結晶の製造装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20210102689
申请日：
2021-06-21
公开(公告)号：
JP7738414B2
公开(公告)日：
2025-09-12
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/205
IPC分类号：
C23C16/455
C30B25/02
C30B29/38
H01L21/365
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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