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一种导热垫片生产加工用分切装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422411408.X
申请日
:
2024-10-08
公开(公告)号
:
CN223431647U
公开(公告)日
:
2025-10-14
发明(设计)人
:
熊伟建
李梅鲜
陈昊
申请人
:
彗晶新材料科技(深圳)有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道后亭社区茅洲山工业园全至科技创新园叁号楼1层U
IPC主分类号
:
B26D1/06
IPC分类号
:
B26D7/26
B26D5/08
B26D7/02
B26D7/22
代理机构
:
深圳市朝闻专利代理事务所(普通合伙) 44454
代理人
:
高武龙
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-14
授权
授权
共 50 条
[1]
一种导热垫片生产加工用分切装置
[P].
廖启顺
论文数:
0
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廖启顺
;
郑月灯
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郑月灯
;
吴锦龙
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吴锦龙
.
中国专利
:CN212123395U
,2020-12-11
[2]
一种硅胶导热垫片的分切装置
[P].
郑柚田
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0
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0
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郑柚田
.
中国专利
:CN208147935U
,2018-11-27
[3]
一种导热垫片生产加工用清洗装置
[P].
廖启顺
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廖启顺
;
郑月灯
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郑月灯
;
吴锦龙
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吴锦龙
.
中国专利
:CN212238410U
,2020-12-29
[4]
新型导热硅胶片加工用分切装置
[P].
樊俊锋
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樊俊锋
.
中国专利
:CN211415453U
,2020-09-04
[5]
一种新型导热硅胶片加工用分切装置
[P].
刘上武
论文数:
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刘上武
;
何双科
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何双科
;
何银科
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何银科
.
中国专利
:CN217256478U
,2022-08-23
[6]
导热硅胶片加工用分切装置
[P].
张吉保
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张吉保
;
李友波
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李友波
;
李松
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李松
;
彭超
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彭超
.
中国专利
:CN218082968U
,2022-12-20
[7]
一种导热硅胶片加工用分切装置
[P].
黄利翻
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机构:
深圳市立凡硅胶制品有限公司
深圳市立凡硅胶制品有限公司
黄利翻
;
黄辉艳
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机构:
深圳市立凡硅胶制品有限公司
深圳市立凡硅胶制品有限公司
黄辉艳
;
伍阿丽
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机构:
深圳市立凡硅胶制品有限公司
深圳市立凡硅胶制品有限公司
伍阿丽
.
中国专利
:CN223383524U
,2025-09-26
[8]
一种导热垫片分切收集装置
[P].
席耕耘
论文数:
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席耕耘
.
中国专利
:CN214870998U
,2021-11-26
[9]
一种高导热聚酰亚胺薄膜生产加工用分切装置
[P].
吕亮
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机构:
太湖聚智新材料科技有限公司
太湖聚智新材料科技有限公司
吕亮
;
陆玉环
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机构:
太湖聚智新材料科技有限公司
太湖聚智新材料科技有限公司
陆玉环
;
张鑫
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机构:
太湖聚智新材料科技有限公司
太湖聚智新材料科技有限公司
张鑫
;
吕明
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机构:
太湖聚智新材料科技有限公司
太湖聚智新材料科技有限公司
吕明
;
魏文帆
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机构:
太湖聚智新材料科技有限公司
太湖聚智新材料科技有限公司
魏文帆
.
中国专利
:CN221048516U
,2024-05-31
[10]
一种导热吸波垫片生产加工分切装置
[P].
刘磊
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机构:
苏州鑫澈电子有限公司
苏州鑫澈电子有限公司
刘磊
;
郁清
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机构:
苏州鑫澈电子有限公司
苏州鑫澈电子有限公司
郁清
.
中国专利
:CN223130873U
,2025-07-22
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