一种导热硅胶片加工用分切装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422035115.6

申请日：

2024-08-21

公开(公告)号：

CN223383524U

公开(公告)日：

2025-09-26

发明(设计)人：

黄利翻黄辉艳伍阿丽

申请人：

深圳市立凡硅胶制品有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市坪山区石井街道石井社区创业路1号3栋301

IPC主分类号：

B26D1/06

IPC分类号：

B26D7/06 B26D5/08 B26D7/18 B26D7/00

代理机构：

深圳高新邦专利代理有限公司 441113

代理人：

严宏伟

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-26	授权	授权

共 50 条

[1]

导热硅胶片加工用分切装置 [P].

张吉保 ;

李友波 ;

李松 ;

彭超 .

中国专利 :CN218082968U ,2022-12-20

[2]

一种新型导热硅胶片加工用分切装置 [P].

张丽萍 ;

夏孟霏 .

中国专利 :CN216464769U ,2022-05-10

[3]

新型导热硅胶片加工用分切装置 [P].

樊俊锋 .

中国专利 :CN211415453U ,2020-09-04

[4]

一种新型导热硅胶片加工用分切装置 [P].

刘佳 ;

毛正霞 .

中国专利 :CN210551519U ,2020-05-19

[5]

一种新型导热硅胶片加工用分切装置 [P].

程胜军 .

中国专利 :CN208867252U ,2019-05-17

[6]

一种新型导热硅胶片加工用分切装置 [P].

陈新军 .

中国专利 :CN213766035U ,2021-07-23

[7]

一种新型导热硅胶片加工用分切装置 [P].

刘上武 ;

何双科 ;

何银科 .

中国专利 :CN217256478U ,2022-08-23

[8]

一种新型均温导热硅胶片加工用分切装置 [P].

王诗泓 ;

吴潮航 .

中国专利 :CN217891064U ,2022-11-25

[9]

一种导热硅胶片加工用激光分切装置 [P].

李志琼 ;

李强 ;

杨奇 .

中国专利 :CN119658155A ,2025-03-21

[10]

一种硅胶片加工用高效分切装置 [P].

张瑞廷 .

中国专利 :CN214079789U ,2021-08-31

← 1 2 3 4 5 →