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一种新型均温导热硅胶片加工用分切装置

被引：0
申请号：
CN202221373234.7
申请日：
2022-06-02
公开(公告)号：
CN217891064U
公开(公告)日：
2022-11-25
发明(设计)人：
王诗泓 吴潮航
申请人：
申请人地址：
213200 江苏省常州市金坛区华城路1668号
IPC主分类号：
B26D108
IPC分类号：
B26D512 B26D702 B26D700
代理机构：
南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397
代理人：
陈烨
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-11-25 授权 授权
共 50 条
[1]
新型导热硅胶片加工用分切装置 [P]. 
樊俊锋 .
中国专利 :CN211415453U ,2020-09-04
[2]
一种导热硅胶片加工用分切装置 [P]. 
黄利翻 ;
黄辉艳 ;
伍阿丽 .
中国专利 :CN223383524U ,2025-09-26
[3]
导热硅胶片加工用分切装置 [P]. 
张吉保 ;
李友波 ;
李松 ;
彭超 .
中国专利 :CN218082968U ,2022-12-20
[4]
一种新型导热硅胶片加工用分切装置 [P]. 
刘佳 ;
毛正霞 .
中国专利 :CN210551519U ,2020-05-19
[5]
一种新型导热硅胶片加工用分切装置 [P]. 
程胜军 .
中国专利 :CN208867252U ,2019-05-17
[6]
一种新型导热硅胶片加工用分切装置 [P]. 
陈新军 .
中国专利 :CN213766035U ,2021-07-23
[7]
一种新型导热硅胶片加工用分切装置 [P]. 
刘上武 ;
何双科 ;
何银科 .
中国专利 :CN217256478U ,2022-08-23
[8]
一种新型导热硅胶片加工用分切装置 [P]. 
张丽萍 ;
夏孟霏 .
中国专利 :CN216464769U ,2022-05-10
[9]
一种新型均温导热硅胶片 [P]. 
王诗泓 ;
吴潮航 .
中国专利 :CN217968687U ,2022-12-06
[10]
一种导热硅胶片加工用激光分切装置 [P]. 
李志琼 ;
李强 ;
杨奇 .
中国专利 :CN119658155A ,2025-03-21
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