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一种新型导热硅胶片加工用分切装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921533819.9
申请日：
2019-09-16
公开(公告)号：
CN210551519U
公开(公告)日：
2020-05-19
发明(设计)人：
刘佳 毛正霞
申请人：
申请人地址：
215416 江苏省苏州市太仓市双凤镇凤林路228号
IPC主分类号：
B26D116
IPC分类号：
B26D508 B26D702 B26D726 B26D728
代理机构：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人：
任娜娜
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-05-19 授权 授权
共 50 条
[1]
导热硅胶片加工用分切装置 [P]. 
张吉保 ;
李友波 ;
李松 ;
彭超 .
中国专利 :CN218082968U ,2022-12-20
[2]
新型导热硅胶片加工用分切装置 [P]. 
樊俊锋 .
中国专利 :CN211415453U ,2020-09-04
[3]
一种新型导热硅胶片加工用分切装置 [P]. 
程胜军 .
中国专利 :CN208867252U ,2019-05-17
[4]
一种新型导热硅胶片加工用分切装置 [P]. 
陈新军 .
中国专利 :CN213766035U ,2021-07-23
[5]
一种新型导热硅胶片加工用分切装置 [P]. 
刘上武 ;
何双科 ;
何银科 .
中国专利 :CN217256478U ,2022-08-23
[6]
一种新型导热硅胶片加工用分切装置 [P]. 
张丽萍 ;
夏孟霏 .
中国专利 :CN216464769U ,2022-05-10
[7]
一种导热硅胶片加工用分切装置 [P]. 
黄利翻 ;
黄辉艳 ;
伍阿丽 .
中国专利 :CN223383524U ,2025-09-26
[8]
一种新型均温导热硅胶片加工用分切装置 [P]. 
王诗泓 ;
吴潮航 .
中国专利 :CN217891064U ,2022-11-25
[9]
一种导热硅胶片加工用激光分切装置 [P]. 
李志琼 ;
李强 ;
杨奇 .
中国专利 :CN119658155A ,2025-03-21
[10]
一种硅胶片加工用高效分切装置 [P]. 
张瑞廷 .
中国专利 :CN214079789U ,2021-08-31
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