一种导热硅胶片加工用激光分切装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411644450.4

申请日：

2024-11-18

公开(公告)号：

CN119658155A

公开(公告)日：

2025-03-21

发明(设计)人：

李志琼李强杨奇

申请人：

东莞市汉宇热能科技有限公司

申请人地址：

523000 广东省东莞市大岭山镇百花洞西大路2号10栋301室

IPC主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/70 B23K26/14 B23K26/08 B23K26/402

代理机构：

北京投知圈知识产权代理事务所(普通合伙) 16064

代理人：

孟怡

法律状态：

公开

国省代码：

广东省东莞市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-21	公开	公开

共 50 条

[1]

导热硅胶片加工用分切装置 [P].

张吉保 ;

李友波 ;

李松 ;

彭超 .

中国专利 :CN218082968U ,2022-12-20

[2]

一种新型导热硅胶片加工用分切装置 [P].

张丽萍 ;

夏孟霏 .

中国专利 :CN216464769U ,2022-05-10

[3]

新型导热硅胶片加工用分切装置 [P].

樊俊锋 .

中国专利 :CN211415453U ,2020-09-04

[4]

一种导热硅胶片加工用分切装置 [P].

黄利翻 ;

黄辉艳 ;

伍阿丽 .

中国专利 :CN223383524U ,2025-09-26

[5]

一种新型导热硅胶片加工用分切装置 [P].

刘佳 ;

毛正霞 .

中国专利 :CN210551519U ,2020-05-19

[6]

一种新型导热硅胶片加工用分切装置 [P].

程胜军 .

中国专利 :CN208867252U ,2019-05-17

[7]

一种新型导热硅胶片加工用分切装置 [P].

陈新军 .

中国专利 :CN213766035U ,2021-07-23

[8]

一种新型导热硅胶片加工用分切装置 [P].

刘上武 ;

何双科 ;

何银科 .

中国专利 :CN217256478U ,2022-08-23

[9]

一种新型均温导热硅胶片加工用分切装置 [P].

王诗泓 ;

吴潮航 .

中国专利 :CN217891064U ,2022-11-25

[10]

一种硅胶片加工用高效分切装置 [P].

张瑞廷 .

中国专利 :CN214079789U ,2021-08-31

← 1 2 3 4 5 →