一种新型导热硅胶片加工用分切装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202021217796.3
申请日
2020-06-28
公开(公告)号
CN213766035U
公开(公告)日
2021-07-23
发明(设计)人
陈新军
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路45号
IPC主分类号
B26D118
IPC分类号
B26D701 B26D726
代理机构
代理人
法律状态
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共 50 条
[1]
新型导热硅胶片加工用分切装置 [P]. 
樊俊锋 .
中国专利 :CN211415453U ,2020-09-04
[2]
导热硅胶片加工用分切装置 [P]. 
张吉保 ;
李友波 ;
李松 ;
彭超 .
中国专利 :CN218082968U ,2022-12-20
[3]
一种新型导热硅胶片加工用分切装置 [P]. 
刘佳 ;
毛正霞 .
中国专利 :CN210551519U ,2020-05-19
[4]
一种新型导热硅胶片加工用分切装置 [P]. 
程胜军 .
中国专利 :CN208867252U ,2019-05-17
[5]
一种新型导热硅胶片加工用分切装置 [P]. 
刘上武 ;
何双科 ;
何银科 .
中国专利 :CN217256478U ,2022-08-23
[6]
一种新型导热硅胶片加工用分切装置 [P]. 
张丽萍 ;
夏孟霏 .
中国专利 :CN216464769U ,2022-05-10
[7]
一种导热硅胶片加工用分切装置 [P]. 
黄利翻 ;
黄辉艳 ;
伍阿丽 .
中国专利 :CN223383524U ,2025-09-26
[8]
一种新型均温导热硅胶片加工用分切装置 [P]. 
王诗泓 ;
吴潮航 .
中国专利 :CN217891064U ,2022-11-25
[9]
一种导热硅胶片加工用激光分切装置 [P]. 
李志琼 ;
李强 ;
杨奇 .
中国专利 :CN119658155A ,2025-03-21
[10]
一种硅胶片加工用高效分切装置 [P]. 
张瑞廷 .
中国专利 :CN214079789U ,2021-08-31