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一种新型导热硅胶片加工用分切装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021217796.3
申请日
:
2020-06-28
公开(公告)号
:
CN213766035U
公开(公告)日
:
2021-07-23
发明(设计)人
:
陈新军
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路45号
IPC主分类号
:
B26D118
IPC分类号
:
B26D701
B26D726
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-23
授权
授权
共 50 条
[1]
新型导热硅胶片加工用分切装置
[P].
樊俊锋
论文数:
0
引用数:
0
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0
樊俊锋
.
中国专利
:CN211415453U
,2020-09-04
[2]
导热硅胶片加工用分切装置
[P].
张吉保
论文数:
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0
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0
张吉保
;
李友波
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李友波
;
李松
论文数:
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李松
;
彭超
论文数:
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0
彭超
.
中国专利
:CN218082968U
,2022-12-20
[3]
一种新型导热硅胶片加工用分切装置
[P].
刘佳
论文数:
0
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0
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0
刘佳
;
毛正霞
论文数:
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毛正霞
.
中国专利
:CN210551519U
,2020-05-19
[4]
一种新型导热硅胶片加工用分切装置
[P].
程胜军
论文数:
0
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0
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0
程胜军
.
中国专利
:CN208867252U
,2019-05-17
[5]
一种新型导热硅胶片加工用分切装置
[P].
刘上武
论文数:
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0
刘上武
;
何双科
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何双科
;
何银科
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0
何银科
.
中国专利
:CN217256478U
,2022-08-23
[6]
一种新型导热硅胶片加工用分切装置
[P].
张丽萍
论文数:
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张丽萍
;
夏孟霏
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夏孟霏
.
中国专利
:CN216464769U
,2022-05-10
[7]
一种导热硅胶片加工用分切装置
[P].
黄利翻
论文数:
0
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0
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机构:
深圳市立凡硅胶制品有限公司
深圳市立凡硅胶制品有限公司
黄利翻
;
黄辉艳
论文数:
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机构:
深圳市立凡硅胶制品有限公司
深圳市立凡硅胶制品有限公司
黄辉艳
;
伍阿丽
论文数:
0
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0
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机构:
深圳市立凡硅胶制品有限公司
深圳市立凡硅胶制品有限公司
伍阿丽
.
中国专利
:CN223383524U
,2025-09-26
[8]
一种新型均温导热硅胶片加工用分切装置
[P].
王诗泓
论文数:
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王诗泓
;
吴潮航
论文数:
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吴潮航
.
中国专利
:CN217891064U
,2022-11-25
[9]
一种导热硅胶片加工用激光分切装置
[P].
李志琼
论文数:
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机构:
东莞市汉宇热能科技有限公司
东莞市汉宇热能科技有限公司
李志琼
;
李强
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机构:
东莞市汉宇热能科技有限公司
东莞市汉宇热能科技有限公司
李强
;
杨奇
论文数:
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机构:
东莞市汉宇热能科技有限公司
东莞市汉宇热能科技有限公司
杨奇
.
中国专利
:CN119658155A
,2025-03-21
[10]
一种硅胶片加工用高效分切装置
[P].
张瑞廷
论文数:
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0
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0
张瑞廷
.
中国专利
:CN214079789U
,2021-08-31
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