一种安全防拆结构、防拆模组以及电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422757314.8

申请日：

2024-11-13

公开(公告)号：

CN223436173U

公开(公告)日：

2025-10-14

发明(设计)人：

周成明林岑黄志坚蒋锦扬

申请人：

福建联迪商用设备有限公司

申请人地址：

350000 福建省福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园A区17号楼

IPC主分类号：

G02F1/1345

IPC分类号：

代理机构：

福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214

代理人：

石晋龙

法律状态：

授权

国省代码：

福建省福州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-14	授权	授权

共 50 条

[1]

电子设备的防拆结构 [P].

刘英帅 ;

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[2]

一种设备防拆件和电子设备 [P].

陈朋举 .

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[3]

安全防拆结构 [P].

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[5]

防拆结构及电子设备 [P].

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[7]

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防拆安全深度相机模组 [P].

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快拆组件、板卡模组以及电子设备 [P].

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胡冰 .

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