一种快速无损清洁转移晶圆级二维材料及构筑器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510899924.8

申请日：

2025-07-01

公开(公告)号：

CN120711762A

公开(公告)日：

2025-09-26

发明(设计)人：

李立强王文婷何劲博黄忆男苑力倩

申请人：

天津大学

申请人地址：

300072 天津市南开区学府街道卫津路92号

IPC主分类号：

H10D30/01

IPC分类号：

H10D30/47

代理机构：

兰州智和专利代理事务所(普通合伙) 62201

代理人：

卢琛琛

法律状态：

公开

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-26	公开	公开
2025-10-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/01申请日:20250701

共 50 条

[1]

一种快速无损清洁转移晶圆级二维材料的方法及器件构筑方法 [P].

李立强 ;

王文婷 ;

何劲博 ;

黄忆男 ;

苑力倩 .

中国专利 :CN119993896A ,2025-05-13

[2]

一种晶圆级二维材料的洁净转移方法 [P].

张永娜 ;

姜浩 ;

李占成 ;

石彪 ;

史浩飞 .

中国专利 :CN116621167B ,2025-04-15

[3]

一种二维材料晶圆级无损转移方法及晶体管器件 [P].

罗军 ;

黄真 ;

刘颂 ;

许静 .

中国专利 :CN118969627A ,2024-11-15

[4]

一种晶圆级二维材料的转移方法及器件制备方法 [P].

张亚东 ;

刘战峰 ;

吴振华 ;

殷华湘 .

中国专利 :CN113035781B ,2021-06-25

[5]

一种晶圆级二维材料的洁净转移方法 [P].

张永娜 ;

姜浩 ;

黄德萍 ;

李占成 ;

史浩飞 .

中国专利 :CN112265985B ,2021-01-26

[6]

一种二维材料的转移方法 [P].

刘俊江 ;

王焕明 ;

许智 ;

蒋晓磊 .

中国专利 :CN113264522B ,2021-08-17

[7]

一种二维材料-液体场效应的二维材料转移方法 [P].

杨培志 ;

李晶 ;

杨雯 ;

郭江涛 ;

王涛 ;

王琴 .

中国专利 :CN118007089A ,2024-05-10

[8]

一种晶圆级二维材料生长方法 [P].

朱颢 ;

顾正豪 ;

陈琳 ;

孙清清 .

中国专利 :CN113774356A ,2021-12-10

[9]

二维材料的转移方法和二维材料及其应用 [P].

邢杰 .

中国专利 :CN109133174B ,2019-01-04

[10]

一种用于制备晶圆级二维材料阵列的方法 [P].

刘利伟 ;

蔡正刚 ;

薛思惟 ;

许宁生 ;

周鹏 .

中国专利 :CN117382321B ,2025-12-02

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