端面耦合器结构、端面耦合器封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511226203.7

申请日：

2025-08-29

公开(公告)号：

CN120779534A

公开(公告)日：

2025-10-14

发明(设计)人：

余华葛邦同金伟锋荣根旺蒋平

申请人：

重庆大学

申请人地址：

400030 重庆市沙坪坝区正街174号

IPC主分类号：

G02B6/36

IPC分类号：

G02B6/26

代理机构：

北京高沃律师事务所 11569

代理人：

王芳

法律状态：

公开

国省代码：

重庆市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-14	公开	公开
2025-10-31	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G02B 6/36申请日:20250829

共 50 条

[1]

端面耦合器结构和制备端面耦合器的方法 [P].

杨洋 ;

郑雯 ;

王艳 ;

韩相磊 .

中国专利 :CN117826320A ,2024-04-05

[2]

端面耦合器与光纤阵列封装结构及封装方法 [P].

朱琳 ;

汪敬 ;

牛犇 .

中国专利 :CN113839302A ,2021-12-24

[3]

端面耦合器 [P].

杨雷静 ;

郎需跃 ;

忻向军 ;

张琦 ;

饶岚 ;

孙莉萍 ;

王宁 ;

王拥军 ;

田清华 ;

田凤 .

中国专利 :CN114910996A ,2022-08-16

[4]

端面耦合器 [P].

杨雷静 ;

郎需跃 ;

忻向军 ;

张琦 ;

饶岚 ;

孙莉萍 ;

王宁 ;

王拥军 ;

田清华 ;

田凤 .

中国专利 :CN115220149B ,2024-04-12

[5]

端面耦合器 [P].

杨雷静 ;

郎需跃 ;

忻向军 ;

张琦 ;

饶岚 ;

王宁 ;

王拥军 ;

田清华 ;

田凤 .

中国专利 :CN114460682A ,2022-05-10

[6]

端面耦合器及耦合端面加工方法 [P].

王政 ;

苏艳梅 ;

杨一博 ;

王鹏飞 ;

潘教青 ;

张冶金 .

中国专利 :CN121050025A ,2025-12-02

[7]

光栅耦合器及其封装结构 [P].

冯俊波 ;

李群庆 ;

范守善 .

中国专利 :CN101915965A ,2010-12-15

[8]

光耦合器封装结构 [P].

梁伟成 ;

张平 ;

侯福星 .

中国专利 :CN221379369U ,2024-07-19

[9]

端面耦合器及其制作方法、端面耦合方法 [P].

孙天玉 ;

王筱 ;

张宝顺 .

中国专利 :CN112394446A ,2021-02-23

[10]

封装耦合器 [P].

希拉勒·伊兹丁 ;

克莱尔·拉波特 .

中国专利 :CN102403560A ,2012-04-04

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