一种3D打印平台调平机构及其调平方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411814886.3

申请日：

2024-12-11

公开(公告)号：

CN119871887B

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

洪英盛何桂华徐其川梅永亮

申请人：

深圳市智能派科技有限公司

申请人地址：

518110 广东省深圳市龙华区观湖街道观城社区大和工业区30号101

IPC主分类号：

B29C64/245

IPC分类号：

B29C64/20 B33Y30/00

代理机构：

广州新诺专利商标事务所有限公司 44100

代理人：

杨凯诏

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	公开	公开
2025-05-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B29C 64/245申请日:20241211
2025-09-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种3D打印平台调平机构及其调平方法 [P].

洪英盛 ;

何桂华 ;

徐其川 ;

梅永亮 .

中国专利 :CN119871887A ,2025-04-25

[2]

3D打印机及其调平机构和调平方法 [P].

陈立鹏 ;

林贵棱 ;

辛荣 .

中国专利 :CN107399079B ,2017-11-28

[3]

3D打印组件、打印平台以及平台的调平方法 [P].

樊一扬 ;

段戈扬 ;

陈彬 ;

刘江博闻 .

中国专利 :CN114211746A ,2022-03-22

[4]

一种新的3D打印平台自动调平机构 [P].

龙华 ;

沈龙 ;

王永银 ;

白宏伟 .

中国专利 :CN113771359A ,2021-12-10

[5]

一种3D打印机打印平台调平机构 [P].

袁晓明 ;

杨乐乐 ;

阎鹏 ;

蹤雪梅 .

中国专利 :CN205631402U ,2016-10-12

[6]

一种3D打印平台的调平方法 [P].

杨清 .

中国专利 :CN113334774B ,2021-09-03

[7]

一种3D打印平台辅助调平机构及3D打印调平校准系统 [P].

王德倡 ;

范哲光 ;

李光辉 ;

杨凯 .

中国专利 :CN223147758U ,2025-07-25

[8]

一种3D打印平台的调平机构 [P].

韩斌 ;

陈俱飞 ;

蔡娟 .

中国专利 :CN214491614U ,2021-10-26

[9]

一种3D打印平台的调平机构 [P].

王冬剑 ;

陈明 ;

尹国庆 ;

张靖 ;

金良 .

中国专利 :CN216635399U ,2022-05-31

[10]

一种提升3D打印平台调平精度的方法 [P].

徐其川 ;

洪英盛 ;

何桂华 ;

程辉强 ;

谭永亮 ;

梅永亮 ;

李中华 .

中国专利 :CN119502350A ,2025-02-25

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