三维重建方法和电子设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410874164.0
申请日
2024-07-01
公开(公告)号
CN120747336A
公开(公告)日
2025-10-03
发明(设计)人
易文涛
申请人
荣耀终端股份有限公司
申请人地址
518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
IPC主分类号
G06T17/00
IPC分类号
G06V10/80 G06N3/04
代理机构
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
刘方
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
三维重建方法、三维重建装置和电子设备 [P]. 
蔡育展 ;
郑超 ;
闫超 ;
张瀚天 .
中国专利 :CN111311742A ,2020-06-19
[2]
相机、三维重建方法和电子设备 [P]. 
马浩然 ;
邵天兰 ;
丁有爽 .
中国专利 :CN121028446A ,2025-11-28
[3]
三维重建方法、电子设备和存储介质 [P]. 
张雷 ;
赵晓波 ;
王文斌 ;
李洲强 ;
吴军 .
中国专利 :CN119850867B ,2025-07-29
[4]
房屋三维重建方法、装置和电子设备 [P]. 
闻超 ;
薛舟 ;
沈冠雄 .
中国专利 :CN112991542B ,2024-04-16
[5]
房屋三维重建方法、装置和电子设备 [P]. 
闻超 ;
薛舟 ;
沈冠雄 .
中国专利 :CN112991542A ,2021-06-18
[6]
三维重建方法、电子设备和存储介质 [P]. 
张雷 ;
赵晓波 ;
王文斌 ;
李洲强 ;
吴军 .
中国专利 :CN119850867A ,2025-04-18
[7]
手部三维重建方法、装置和电子设备 [P]. 
郑晓铮 ;
闻超 ;
薛舟 .
中国专利 :CN118918239A ,2024-11-08
[8]
三维重建装置、三维重建系统、三维重建方法和三维重建程序 [P]. 
山崎贤人 ;
冈原浩平 ;
皆川纯 ;
水野慎士 ;
坂田真太郎 ;
榊原拓实 .
中国专利 :CN113260831A ,2021-08-13
[9]
三维重建方法、装置及电子设备 [P]. 
邓杭 .
中国专利 :CN110910493B ,2020-03-24
[10]
三维重建方法、系统及电子设备 [P]. 
吴刚 ;
吴佳宁 ;
陈冬灵 .
中国专利 :CN118608696A ,2024-09-06