一种脆性材料的激光加工系统及加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110220425.3

申请日：

2021-02-26

公开(公告)号：

CN115041815B

公开(公告)日：

2025-10-10

发明(设计)人：

张小军任莉娜邱越渭曾志刚李一龄胡辉苑学瑞卢建刚尹建刚高云峰

申请人：

深圳市大族半导体装备科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区万延工业区第六栋101

IPC主分类号：

B23K26/073

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/70

代理机构：

深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385

代理人：

杨晖琼

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种脆性材料的激光加工系统及加工方法 [P].

张小军 ;

任莉娜 ;

邱越渭 ;

曾志刚 ;

李一龄 ;

胡辉 ;

苑学瑞 ;

卢建刚 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN115041815A ,2022-09-13

[2]

一种硬脆性材料的激光加工方法及激光加工系统 [P].

潘凯 ;

庄昌辉 ;

冯玙璠 ;

温喜章 ;

黄显东 ;

陈治贤 ;

戴剑 ;

肖骐 ;

吴灏淮 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN109570778A ,2019-04-05

[3]

一种脆性材料的激光加工装置及加工方法 [P].

张小军 ;

任莉娜 ;

邱越渭 ;

胡辉 ;

李友强 ;

苑学瑞 ;

卢建刚 ;

孙杰 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN115041814A ,2022-09-13

[4]

一种脆性材料的激光加工装置及加工方法 [P].

张小军 ;

任莉娜 ;

邱越渭 ;

胡辉 ;

李友强 ;

苑学瑞 ;

卢建刚 ;

孙杰 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN115041814B ,2024-11-12

[5]

透明脆性材料切割裂片激光加工系统及加工方法 [P].

林东涛 ;

雷志辉 ;

张加贤 ;

陈奕海 ;

侯杰 ;

田志学 .

中国专利 :CN117324755A ,2024-01-02

[6]

一种硬脆材料的激光加工方法及激光加工系统 [P].

邓耀锋 ;

李晓康 ;

林家新 ;

龙明昇 ;

廖文 ;

吕启涛 ;

高云峰 .

中国专利 :CN114074211A ,2022-02-22

[7]

一种激光加工系统及可调线宽的激光加工方法 [P].

冯玙璠 ;

陈治贤 ;

庄昌辉 ;

黄汉杰 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN110449733A ,2019-11-15

[8]

用于硬脆性材料钻孔的激光加工系统及方法 [P].

杨焕 ;

秦国双 ;

张杰 .

中国专利 :CN105598593B ,2016-05-25

[9]

一种激光加工系统及激光加工方法 [P].

冯玙璠 ;

陈治贤 ;

庄昌辉 ;

黄汉杰 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN110449732A ,2019-11-15

[10]

用于硬脆性材料钻孔的激光加工系统 [P].

杨焕 ;

秦国双 ;

张杰 .

中国专利 :CN205551808U ,2016-09-07

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