透明脆性材料切割裂片激光加工系统及加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311549164.5

申请日：

2023-11-21

公开(公告)号：

CN117324755A

公开(公告)日：

2024-01-02

发明(设计)人：

林东涛雷志辉张加贤陈奕海侯杰田志学

申请人：

英诺激光科技股份有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区西丽街道创智云城大厦(工业区)1标段1栋A座11层01号

IPC主分类号：

B23K26/06

IPC分类号：

B23K26/073 B23K26/38 B23K26/082 B23K26/064 B23K26/046 B23K26/40

代理机构：

南京中高专利代理有限公司 32333

代理人：

金啸

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-02	公开	公开
2024-01-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/06申请日:20231121

共 50 条

[1]

一种硬脆性材料的激光加工方法及激光加工系统 [P].

潘凯 ;

庄昌辉 ;

冯玙璠 ;

温喜章 ;

黄显东 ;

陈治贤 ;

戴剑 ;

肖骐 ;

吴灏淮 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN109570778A ,2019-04-05

[2]

一种透明材料的激光切割裂片加工系统及方法 [P].

马新强 ;

李曾卓 ;

孙威 .

中国专利 :CN117961270A ,2024-05-03

[3]

一种脆性材料的激光加工系统及加工方法 [P].

张小军 ;

任莉娜 ;

邱越渭 ;

曾志刚 ;

李一龄 ;

胡辉 ;

苑学瑞 ;

卢建刚 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN115041815B ,2025-10-10

[4]

一种脆性材料的激光加工系统及加工方法 [P].

张小军 ;

任莉娜 ;

邱越渭 ;

曾志刚 ;

李一龄 ;

胡辉 ;

苑学瑞 ;

卢建刚 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN115041815A ,2022-09-13

[5]

一种用于激光器加工脆性材料的裂片方法及系统 [P].

李康 ;

徐进林 .

中国专利 :CN114734153A ,2022-07-12

[6]

透明材料激光加工方法及加工系统 [P].

袁淦 ;

赵晓杰 ;

雷志辉 .

中国专利 :CN117564447A ,2024-02-20

[7]

一种玻璃切割裂片加工方法及装置 [P].

刘祥 .

中国专利 :CN111393019A ,2020-07-10

[8]

一种脆性透明材料激光加工装置及加工方法 [P].

施伟 ;

田怀勇 ;

金英杰 .

中国专利 :CN107350628A ,2017-11-17

[9]

用于硬脆性材料钻孔的激光加工系统及方法 [P].

杨焕 ;

秦国双 ;

张杰 .

中国专利 :CN105598593B ,2016-05-25

[10]

一种硬脆材料的激光加工方法及激光加工系统 [P].

邓耀锋 ;

李晓康 ;

林家新 ;

龙明昇 ;

廖文 ;

吕启涛 ;

高云峰 .

中国专利 :CN114074211A ,2022-02-22

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